Produktneuheiten

Prozessoptimierung und -integration im SMT Center of Competence

Eröffnung des neuen SMT Center of Competence von ASM: 900 m2 reale SMT-Fertigung auf dem neuesten Stand der Technik sowie Expertenwissen für die gesamte Fertigung. Foto: ASM Assembly Systems
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Das SMT Solutions Team der ASM Assembly Systems hat am Stammsitz in München sein neues SMT Center of Competence eröffnet. Auf einer Fläche von 900 m2 finden Besucher nicht nur eine reale SMT-Fertigung auf dem neuesten Stand der Technik. Sie können neben DEK Druckern und Siplace Bestücklösungen durchgängig optimierte SMT-Prozesse diskutieren und analysieren – von der Produktneueinführung (NPI) und Fertigungsplanung, über das Materialmanagement und Rüstkonzepte für die hochflexible Fertigung bis hin zur Verarbeitung von superkleinen 0201-Komponenten und höchstkomplexen Boards. Im SMT Center of Competence beraten Prozessexperten zur Prozessoptimierung in bestehenden Fertigungen und erstellen Konzepte, Machbarkeitsstudien und Leistungsanalysen für geplante Fertigungen. Gleichzeitig ist das SMT Center of Competence operativer Mittelpunkt für das gesamte ASM Technologie- und Partnernetzwerk. Gemeinsam mit wissenschaftlichen Einrichtungen, Equipment-Herstellern, Herstellern von Verbrauchsmaterialien wie Leiterplatten und Bauelementen sowie Kunden werden in diesem Netzwerk Antworten auf aktuelle Herausforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt. So erscheint pünktlich zur Eröffnung des SMT Center of Competence eine neue SMT Insights-Broschüre über die Fertigung komplexer Boards. Im „Complex Board Project“ haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), von Siplace und anderen Herstellern am Beispiel des aktuellen Demoboards Praxiserfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet . „In unserem neuen SMT Center of Competence zeigen wir in einer realen SMT-Fertigung live, was an Prozessoptimierung und -integration möglich ist. Und mehr: Unsere Prozessexperten und unsere Partner stehen bereit, um individuelle Fragen zu SMT-Prozessen zu beantworten, deren Umsetzung zu zeigen und die Nutzeneffekte live zu belegen. Neue Herausforderungen verlangen neue Antworten – wir wollen das SMT Center of Competence als erste Adresse für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung etablieren. Selbstverständlich diskutieren und zeigen wir hier auch den letzten Stand der Umsetzung von Smart Factory Solutions und Indstrie 4.0 in der SMT-Umgebung“, sagte Bernhard Fritz, Partner Manager im SMT Solutions Team und Leiter des SMT Center of Competence anlässlich der Eröffnung.

Neue Technologien, Prozessberatung, Analysen
Besucher finden im SMT Center of Competence eine reale SMT-Fertigung. Neben den Druckern und Bestückplattformen sind Softwarelösungen wie SiCluster Multiline und Material Manager oder Hardwareoptionen wie ProFlow Druckkopfsysteme, ProActive oder Material Setup Assistant und Material Tower im Einsatz. So können alle Prozessschritte und Tools für Produktneueinführungen (NPI), die Produktionsplanung, das Materialmanagement, Vorrüstung und die Fertigung vom Schablonendruck über die Bestückung bis zum Reflowlöten (auch unter Stickstoff- Atmosphäre) live gezeigt werden. Prozessexperten aus den Teams stehen den Besuchern für individuelle Fragen zu allen SMT-Prozessschritten zur Verfügung. Auf Wunsch werden Konzepte, Machbarkeitsstudien und Leistungssimulationen für geplante Linien und Fertigungen erstellt.
Arbeitsbeispiel: Broschüre zur Fertigung komplexer Boards
Gleichzeitig treibt das SMT Center of Competence die Zusammenarbeit mit wissenschaftlichen Einrichtungen, anderen Herstellern und Kunden weiter voran. Im Netzwerk werden gemeinsam Lösungen auf aktuelle und kommende Herausforderungen in der Elektronikfertigung entwickelt. Als Ergebnis entwickelt ASM nicht nur neue Hard- und Softwarelösungen, sondern veröffentlicht unter der Reihe „SMT Insights“ auch Broschüren mit Projektberichten und Praxistipps für Elektronikfertiger.
Jüngstes Beispiel ist eine Broschüre zur Fertigung komplexer Boards. Im Complex Board Project haben dabei renommierte Partner wie das FhG IZM in Berlin, Ekra, Rehm, Koenen, Heraeus und Epcos auf Basis des SIPLACE Demoboards die Fertigung komplexer Boards untersucht und daraus konkrete Empfehlungen für Elektronikfertiger entwickelt. Die Technologiebroschüre des Complex Board Project können Interessierte als pdf herunterladen unter: www.siplace.com/de/compendium.
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