Pickering Electronics, ein seit vielen Jahren etablierter Hersteller von Reed Relais zeigt auf der productronica 2017 die neue Reed Relais-Serie mit der weltweit höchsten Packungsdichte.
Die dem Fachpublikum während der Semicon West in San Francisco im Juli 2017 erstmals präsentierte, neue Reed Relais Serie 120 4mm2 hat bereits ein sehr reges Interesse auf sich gezogen. Diese Relais benötigen eine Leiterplattengrundfläche von nur 4×4 mm² und bieten somit die höchste, derzeit verfügbare Dichte auf Leiterplatten.
Zwei unterschiedliche Kontaktarten stehen zur Verfügung: ein gesputterter Ruthenium-Universalkontakt, spezifiziert mit 15 W, 1 A in der 3-V-Version, bzw. 20 W, 1 A (5 V und 12-V-Versionen), sowie für kleine Signalpegel ein gesputterter Ruthenium-Low-Level-Kontakt für 10 W, 0,5 A.
Im Prinzip handelt es sich um die gleichen Reedkontakte, wie in den bewährten Pickering-Serien, nur dass sie im Gehäuse vertikal angeordnet sind, sodass diese Packungsdichte möglich wurde. Die hochkompakte Gehäusekonstruktion bietet jedoch keinen Platz für eine integrierte Freilaufdiode. Allerdings sind diese Freilaufdioden häufig schon in die Relaistreiber-ICs integriert. Wenn das jedoch nicht der Fall ist, müssen sie, abhängig von der Ansteuerungsmethode, extern hinzugefügt werden.
Die Relais verfügen über eine interne magnetische Abschirmung aus Mu-Metall. Mu-Metall hat eine hohe Permeabilität und sehr geringe magnetische Remanenz, sodass die gegenseitige, magnetische Beeinflussung benachbarter Relais sicher verhindert wird. Relais dieser kleinen Baugröße wären als ungeschirmte Ausführung völlig ungeeignet für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. productronica, Stand A1.452
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