Flussmittelreste und andere Rückstände des Fertigungsprozesses sind auf Leiterplatten unerwünscht. Bei der Herstellung von Flachbaugruppen muss es vor allem “clean“ zugehen. Nachdem RG Elektrotechnologie GmbH seit einigen Jahren eine Leiterplatten-Reinigung an den Anfang einer SMD – Fertigungslinie platziert hat, die ADC-Technologie, überrascht der Gernröder Maschinenbauer jetzt den Markt der EMS-Fertiger mit einem modularen System zur Reinigung bestückter Baugruppen in der Fertigungslinie.
Der Kunde wünscht eine „cleane“ Leiterplatte um sicher zu gehen, dass Langzeitfehler und unerwünschte Nebeneffekte ausbleiben. Wenn es darauf ankommt, die Leiterplatte ohne Rückstände an den Kunden zu liefern, kommt man um einen Waschprozess selten herum. Für mittelständische EMS-Fertiger ist die Investition in eine vollautomatische Durchlaufreinigung bisher zu kostenintensiv, meist bleibt als Lösung nur die Anschaffung eines Einkammer-Waschsystems. Wenn das Auftragsvolumen wächst, stößt diese Offline-Waschmethode aber schnell an Effektivitätsgrenzen.
CIP² ist die Antwort auf dieses Problem: RG Elektrotechnologie bietet jetzt ein modulares vollautomatisches In-Line-Reinigungssystem an, CIP² steht dabei für: „Cleaning Inline Purifier“ und „Clean in Process“.
Das System umfasst Module für die wesentlichen Reinigungsschritte:
- CIP²brush trägt das Reinigungsmittel auf
- CIP²clean führt den Waschvorgang aus
- CIP²flush entfernt rückstandsfrei Schmutz und Reinigungsmittel
- CIP²dry Trocknet die Leiterplatten für Folgeprozesse oder zur Ausschleusung aus der Linie.
Während in einem Batch-Prozess (z. B. Einkammer-Waschsystem) alle oben genannten Prozessschritte in ein und derselben Anlage nacheinander ablaufen und damit Zeit kosten, wird die Gesamtprozesszeit beim CIP²-System aufgeteilt: Jedes Modul beansprucht nur einen Anteil der Prozesszeit. So kann der Anwender in seiner Fertigungslinie ein taktzeitgerechtes In-Line-Reinigungssystem integrieren. Für Elektronikfertiger, die CIP² in ihre Prozesse integrieren, werden Flussmittelrückstände kein Thema mehr sein.
SMT Hybrid Packaging
Stand 7-460
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