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Reworklösungen für alle Anwendungsfälle

Produktneuheiten
Reworklösungen für alle Anwendungsfälle

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Im Rahmen der Productronica 2015 zeigt Finetech auf einem exklusiv der Rework-Sparte gewidmeten Stand ein umfassendes Portfolio an Heißgas-Reparaturlösungen für das gesamte SMD-Spektrum. Vom professionellen Universalsystem über individuell konfigurierte Sonderlösungen des „Advanced Rework“ bis hin zu High-End Systemen für extreme Anforderungen an das Reparaturergebnis hat Finetech die passende Antwort auf jede Herausforderung.

Professionelle SMD-Reparatur für viele Anwendungen
Der Fineplacer core ist eine universell einsetzbare Heißgas-Lötstation für die professionelle Nacharbeit elektronischer Komponenten und Baugruppen nach IPC/JEDEC. Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, kann auf dem kompakten Reworksystem durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD-Bauteile umfasst dabei ganz kleine Bauformen (01005) bis hin zu großen BGAs. Mit dem neu entwickelten Dispenser-Modul RD3C können Kleber, Flussmittel und Lot zielgenau und feindosiert aufgebracht werden. Die Integration des Arbeitsschrittes „Dispensen“ erweitert den Applikationsumfang der Maschine und macht sie noch vielseitiger einsetzbar. Dies betrifft z.B. das Aufbringen von Lot oder Leitkleber für kleine passive 01005 SMD-Bauelemente oder LED-Komponenten. Für Leadless-Komponenten wie QFN mit nur wenigen Anschlüssen ist das Aufbringen von Lot mit Hilfe eines Dispensers zudem eine schnelle, günstige und flexible Alternative zum Bedrucken mittels Schablone. Eine weitere Anwendung ist das passgenaue Unterfüllen von BGA oder CSP mit Underfill-Material. Je nach Anforderung hat der Kunde die Wahl zwischen einer lokalen Unterheizung für kleinformatige Boards (z.B. Handys, Navigationsgeräte, Micro PC‘s, Hörgeräte) oder einer ganzflächigen Unterheizung, die für mittelgroße Leiterplatten (z.B. Tablets, Laptop-PCs und Spielkonsolen) optimiert wurde. Das intuitive Bedienkonzept und die im Lieferumfang enthaltene Prozessbibliothek sowie grafische Prozessführung ermöglichen einen schnellen Einstieg. Umfangreiche Profi-Funktionen wie die digitale Kalibrierung der Oberheizung, eine präzise Kontrolle der Aufsetzkraft und die Live-Prozessbeobachtung machen den Fineplacer core auch bei steigenden Anforderungen zu einer zukunftssicheren Investition.
Flexibel konfigurierbar auch für anspruchsvolle Sonderfälle
Der Fineplacer pico rs ist eine vielseitig konfigurierbare und flexibel einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis 90 mm x 70 mm SMD auf kleinen und mittelgroßen Boards. Das System lässt sich in verschiedenen Ausbaustufen exakt auf eine Anwendung zuschneiden. Dank der Plattformarchitektur sind sogar Mikromontageanwendungen integrierbar. Mit 5 Mikrometer Platziergenauigkeit und synchronisierter Steuerung aller Prozessparameter wie Temperatur, Gasfluss, Zeit, Kraft etc. ist das System dabei erste Wahl für herausfordernde Reparaturanwendungen auf Substraten mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert, neue Prozesse und Technologien lassen sich zu jedem Zeitpunkt nachrüsten, um das Applikationsspektrum zu erweitern. Unterstützend entwickelt Finetech zahlreiche anwendungsspezifische Spezialtools wie z.B. für PoP, Underfill-Komponenten, LED oder ultrakleine SMD-Widerstände. Das System wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt. Dank der Fähigkeit zum systemübergreifenden Prozesstransfer können Profile sogar zentral entwickelt und verwaltet werden und anschließend auf verschiedenen Systemen mit identischen Ergebnissen zum Einsatz gebracht werden.
Highend-Reparatursystem für die Extremfälle
Die Heißgas-Reparaturplattform Fineplacer matrix rs unterstützt eine einzigartige Bandbreite anspruchsvollster Reparaturszenarien. Das innovative Wärmemanagement Integrierte Prozessmanagement (IPM) und die Entwicklung unter Einbeziehung weltweit führender OEM machen das System zur Referenz im Bereich des professionellen Reworks im Grenzbereich. Das System bietet die Möglichkeit, die gesamte Palette verfügbarer SMD Bauteile von 0.125 mm bis 100 mm mit demselben System sicher und reproduzierbar zu bearbeiten. Die verfügbaren Prozessmodule eröffnen vielfältige Möglichkeiten des Prozessdesigns, um den wechselnden Anforderungen anspruchsvoller Anwendungen hundertprozentig gerecht zu werden. Aushängeschild des Systems ist das besonders leistungseffiziente Unterheizungsmodul RB30, das Maßstäbe in der Reparatur großer Multilayer-Boards und Bauteile mit hoher Wärmeaufnahme setzt. Durch die perfekte Abstimmung mit der Oberheizung garantieren besonders Ressourcen schonende 4200 W eine gleichmäßige Wärmeverteilung mit nur ± 4 K Abweichung über die Gesamtfläche großer Boards. Die optional integrierte Forced Cooling Funktion sorgt für um zwei Drittel verkürzte Abkühlphasen zwischen den Prozessen. Jedes der 12 Heizsegmente ist einzeln kalibrierbar und die Kalibrierwerte entsprechend zertifizierfähig, um den Nachweis des Einhaltens von Herstellerspezifikationen zu erbringen. Besonders interessant sind auch die Möglichkeiten, die durch die optionale Motorisierung des Positioniertisches geboten werden. Der Tisch lässt sich im Bereich von 50 mm in X und Y hochgenau verfahren. Somit kann die Position eines Substrats kontrolliert und anwenderunabhängig geändert werden – eine wichtige Voraussetzung für reproduzierbare Prozessgestaltung z.B. für das kontaktlose Lotabsaugen bis zu BGA 50 x 50, das Dispensen von Lotpaste, Flussmittel oder Kleber und auch Spezialanwendungen wie das Freischneiden unterfüllter Bauteile in Vorbereitung des Reworkprozesses.
productronica, Stand A4.181
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