Der SB²-RSB ist die neueste multifunktionale Maschinenplattform für Laserlötaufgaben der SB²-Reihe, aus dem umfangreichen Produktportfolio der PacTech – Packaging Technologies GmbH. Die kompakt designte Maschine platziert per Solder Jetting und Laser Reflow Lotkugeln im Größenbereich 250 µm – 2.000 µm und handhabt alle der gängigsten Legierungen. Die Verwendung eines Roboterarms ermöglicht einen hochflexiblen Einsatz in einem großen hemisphärischen Arbeitsraum. Jede Position kann perfekt angesteuert und selektiv gelötet werden. Die Kombinationsmöglichkeit mit anderen wechselbaren Endeffektoren ermöglicht die Erweiterung der Einsatzaufgabe. So können beispielsweise Entnahme- und Platzieraufgaben von Bauelementen in den Arbeitsablauf sequentiell integriert werden bevor die Lötung erfolgt. Über seine technischen Eigenschaften hinaus punktet der SB²-RSB mit einer besonders kleinen Stellfläche und vor allem sehr günstigen Kosten. Die Maschine kann in jegliche industrielle Automatisierungslinien über Standardschnittstellen integriert werden.
productronica, Stand B2-207
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