Die LPKF Laser & Electronics AG präsentiert auf der electronica in München Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung mit der neuen SinglePico Technologie. Für die Leiterplatten-Prototypenherstellung zeigt das Unternehmen Laborequipment, welches eine komplette Inhouse-Produktion möglich macht. Außerdem stellt das Unternehmen Möglichkeiten vor, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik, u. a. um den Einsatz von Dünnglas zu optimieren.
Extrem saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der neuen Technologie mit CleanCut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist so gering, dass sie zu vernachlässigen ist. Mit der Technologie in den PicoLine Systemen können Hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbessern und ihre Produkte noch kompakter bauen.
Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen präsentiert das Unternehmen auf der Messe ein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplattenproduktion realisieren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt der Maschinenbauer auch hier auf Ultrakurzpulslaser.
Das dritte Messethema des Unternehmens ist die mit dem Innovation Award der productronica 2017 ausgezeichnete LIDE-Technologie. Mit dieser Innovation wird das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in beispielloser Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen angeboten.
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