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Scan komplexer elektronischer Leiterplatten für überlagerungsfreie 3D Defektanalysen

Produktneuheiten
Scan komplexer elektronischer Leiterplatten für überlagerungsfreie 3D Defektanalysen

Scan komplexer elektronischer Leiterplatten für überlagerungsfreie 3D Defektanalysen
Planare Computer Tomographie (links) ermöglicht CT-Schnittbilder, mit denen Defekte besser aufgespürt werden können als mit regulären Röntgenbildern. Zudem kann die doppelseitige Platine ohne Überlagerung der Elemente auf der Rückseite betrachtet werden, was im normalen Röntgenbild (rechts) nicht möglich wäre. Foto: GE
GE Measurement & Control bietet ein neues planar CT-Modul für die phoenix microme|x und nanome|x Röntgeninspektionssysteme an. Hiermit ist eine bessere und zuverlässigere Untersuchung von komplexen bestückten Leiterplatten und Baugruppen möglich. Aufgrund der steigenden Komplexität elektronischer Bauteile wird das effiziente und exakte Aufspüren von Fehlern und Defekten immer schwieriger. Doppelseitig bestückte Multilayer-Boards und eine zunehmende Zahl von BGAs, POPs oder QFNs steigern die Herausforderungen regulärer Röntgenuntersuchungen aufgrund von Überlagerungen im finalen Röntgenbild. Während die in der Industrie übliche digitale mikro- und nano CT hochauflösende Aufnahmen kleiner Komponenten wie etwa Sensoren oder IC-Chips ermöglicht, sind hochauflösende CT-Scans von bestückten Leiterplattendetails bislang nur möglich, wenn sie aus der Platine herausgeschnitten werden.

Als Antwort auf diese Herausforderungen wurde die zerstörungsfreie Planar-CT-Scan-Technologie entwickelt, welche eine Untersuchung sowohl in zweidimensionalen Schnittbildern als auch als 3D-CT-Darstellung ermöglicht. Somit steht jetzt eine Untersuchungsmethode zur Verfügung, die bessere Analysemöglichkeiten und signifikante Vorteile im Arbeitsablauf bietet. Das planar CT-Modul befähigt den Anwender, die Scan-Parameter auf einfache Weise einzustellen, die zu untersuchende Leiterplatte im Röntgensystem zu positionieren und nach dem Schließen der Tür den Scanvorgang zu starten. Während der hochpräzise Manipulationstisch den zu scannenden Bereich der Platine im Röntgenstrahl dreht, erfasst der Digitaldetektor eine Serie von 2D-Röntgenbildern zur Rekonstruktion des 3D Volumens. Das rekonstruierte planar CT-Schnittbild oder auch die komplette virtuelle Multischichtansichten ermöglichen die exakte Kontrolle einer einzelnen Ebene ebenso wie auch ganzer Bauelemente ohne störende Überlagerungen von Strukturen aus anderen Bereichen der Platine.
„Ohne die Vorbereitung von Proben oder das Zerschneiden der Platine ermöglicht das planar CT-Modul eine wesentlich bessere und schnellere Inspektion von bestückten Leiterplatten“, erklärt GE Produkt Manager Steffen Riechers. „Schnellere Abläufe, eine herausragende Bildqualität sowie eine erhöhte Präzision bieten dem Anwender nach dem Übergang zur 3D-CT-Inspektion einen echten Return On Investment.”
Das planar CT-Modul ermöglicht aber nicht nur extrem klare Röntgenbilder als 2D-Schnittansichten. Es bietet zudem die Option, virtuelle Schnitte in jede beliebige Richtung durchzuführen. Die im Lieferumfang des phoenix x|act Softwarepakets enthaltene Visualisierungssoftware 3D|viewer ermöglicht zudem die Durchführung von 3D-Porenanalysen.
„Da das planar CT-Modul den phoenix microme|x und nanome|x Röntgeninspektionssystemen einen so signifikanten Mehrwert hinzufügt, stellen wir diesen natürlich auch unseren bisherigen Kunden als Upgrade-Option für ihre installierten Systeme bereit“, sagt Steffen Riechers. „Unsere Anwender können jetzt überall auf der Welt größere komplexe Platinen mit verlässlicheren Ergebnissen inspizieren als jemals zuvor.“
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