35 Jahre Erfahrung in der Baugruppeninspektion schlagen sich bei der Viscom AG nicht nur in der erstklassigen Prüfqualität und überragenden Geschwindigkeit der angebotenen Inspektionssysteme nieder, sondern auch in deren vielfältigen Anwendungsfeldern. Auf der Elektronikfachmesse SMTconnect in Nürnberg wird live die volle Bandbreite der Inspektionstechnologien des Unternehmens zu sehen sein – von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur sicheren Erkennung von Voids, der Inspektion von Drahtverbindungen und der Kontrolle von Lackschichten. Unter dem Motto „Ihr Partner für zukunftsweisende Inspektionslösungen“ werden modernste Industrie-4.0-Lösungen und zeitgemäße intuitive Tools der Inspektionssoftware vVision gezeigt.
Beim Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI überzeugen insbesondere die Möglichkeiten einer intelligenten Verknüpfung der Ergebnisse mit der Lötstellen- und Bestückungskontrolle (3D-AOI) sowie dem Pastendrucker und Bestückungsautomat. Im Hintergrund verantwortlich ist die Viscom-Software Quality Uplink. Ergebnisse aller Prüftore lassen sich für Gesamtbeurteilungen einzelner Bauteile oder Lötstellen heranziehen sowie automatisch Aktionen anderer Maschinen anstoßen, etwa eine notwendige Versatzkorrektur.
Am Messestand wiederum sind sechs weitere Inspektionssysteme zu sehen: Weltweit bei namhaften Elektronikfertigern für höchste Produktqualität sorgt heute mit bester 3D-AOI-Sensorik die S3088 ultra gold. Das bewährte, flexible System liefert schnell und zuverlässig erstklassige Mess- und Inspektionsergebnisse sowie sehr realitätsgetreue Rundumsichten (360View) als zusätzliche Hilfe für Fehlerbeurteilungen im Rahmen der Verifikation. Als Neuentwicklung im Bereich High-End-3D-AOI wird die S3088 DT präsentiert: Konzipiert für Anforderungen der Großserienfertigung punktet das neue Inline-System mit hochpräziser Prüfqualität und rasantem Doppelspurbetrieb. Sein integrierter Monitor ermöglicht eine besonders platzsparende Aufstellung in der Fertigungslinie.
Die Vorteile des Verifikationsplatzes vVerify von Viscom kann man sich während der Messe ebenfalls live zeigen lassen. Hier werden zur Beurteilung eines möglichen Produktionsfehlers auch Röntgenbilder von Viscom-Inspektionssystemen herangezogen. Das bereits fünffach international ausgezeichnete 3D-AXI-System X7056-II kann mit Hilfe der planaren Computertomografie orthogonale und vertikale Schichten aus Volumeninformationen generieren und so sehr zielgenau z. B. Voids in Lötstellen aufdecken. Für den automatischen Wechsel der zu prüfenden Baugruppen braucht dieses leistungsstarke 3D-AXI-System im Idealfall gerade mal vier Sekunden.
Für die manuelle Röntgenprüfung von Prototypen oder zwecks Stichproben setzen Elektronikfertiger auf 3D-MXI-Systeme des Unternehmens. Die X8011-II PCB zeichnet sich durch eine brillante Röntgenbildqualität aus und umfangreiche Software-Features machen es zu einem sehr verlässlichen Prüftor für die Kleinserieninspektion. Für ein flexibles Probenhandling in dem System werden mehrere verschiedene Spezialmodule angeboten, darunter eine motorische Dreh- und Kippachse sowie ein Rotationsmodul.
Die ebenfalls ausgestellten Systeme S6056BO für durchsatzstarke Bondinspektion und S3088 CCI für eine genaue Prüfung von Lackschichten auf Leiterplatten unterstreichen zusätzlich das breite kundenspezifische Angebot. Die Vielfalt der Lösungen und die Entwicklungskompetenz machen Viscom zu einem verlässlichen Experten, der mit seinen Innovationen auch in Zukunft neue wegweisende Maßstäbe setzen wird.
SMTconnect, Stand 4A-120
