Inline 3D AXI-System mit bester Bildqualität Schnelle Röntgenprüfung für Baugruppen - EPP

Inline 3D AXI-System mit bester Bildqualität

Schnelle Röntgenprüfung für Baugruppen

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Das System VT-X750 arbeitet nach der planaren CT-Methode und kann zwischen 400 – 600 Schnittebenen gleichzeitig aufnehmen. Foto: ATEcare
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Omron bietet seit nunmehr 10 Jahren auch eigen-entwickelte Inline AXI Systeme weltweit an. Die Produktpalette wurde dabei kontinuierlich weiterentwickelt und folgt den Ansprüchen des Marktes. Von Anbeginn setzte das Unternehmen dabei nicht auf herkömmliche 3D Technik, die einzelne ausgewählte Schichtebenen von verdeckten Regionen der Leiterplatte analysieren, sondern nutzt die aus der Medizin bekannte Computertomographie (CT). Das ermöglicht die Aufnahme von 3D Informationen der gesamten Leiterplatte an allen Stellen und in allen Lagen und bietet die beste Bildqualität. Mit der komplett neuen VT-X750 wird nun ein neuer Meilensteil im Marktsegment gesetzt. Dieses System arbeitet nach der planaren CT-Methode und kann zwischen 400 – 600 Schnittebenen gleichzeitig aufnehmen. Auf Grund der neuen „on-the-fly“ Bewegung von Detektor und Röntgenröhre, bleibt die Leiterplatte fest fixiert. Damit ist das System zum einen sehr schnell geworden und da die Baugruppe nicht mehr durchs Gehäuse bewegt werden muss, können auf kleinem Footprint, Leiterplatten bis 610x515mm verarbeitet werden. Neu ist ebenfalls der vielfältige Ansatz der möglichen HW-Einstellungen. Auflösungen von 6 – 30 µ können mit verschiedenen Winkeln (45 und 30 Grad) und programmierbaren Projektionen (32 – 512) unterlegt werden. Die verwendete CT-Technologie erlaubt zudem, das Gerät auch im Analyse-Mode zu nutzen. Programmierer, aber auch Verifizierer können sich durch die gesamte Leiterplattendicke und durch alle Komponenten, durchscrollen – das macht die Handhabe des Prozesses deutlich einfacher und verständlicher und ist in herkömmlichen 3D AXI Systemen nicht möglich. Natürlich ist die Programmierung vergleichbar einfach zu modernen AOI Systemen. Basierend auf den Bestückdaten, werden aus einer Bibliothek entsprechende Algorithmen genutzt und selbst sehr schwierige und mehrlagige Baugruppen und Komponenten sind damit handhabbar (z.B. auch LGA, Pressfit, Durchkontaktierungen, Bondwire). Das System entspricht den gesetzlichen Regelungen eines Vollschutzgerätes und bringt Nachweise der Zertifizierung nach CE, SEMI, NFPA und FDA mit. Die nötige Abnahme durch den TÜV bietet ATEcare bereits bei der Installation inklusiv mit an.

SMT Hybrid Packaging, Stand 5-434 + 4A-300

www.ATEcare.de

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