In diesem Jahr erweitert Zevac AG die erfolgreiche Produktefamilie Onyx mit einem weiteren innovativen Produkt: Onyx Milling. Für neuere Generationen von aktiven Bauelementen mit Underfill, die zu dicht platziert sind, um durch konventionelle Auslötprozesse entfernt werden zu können, besteht jetzt mit der Lösung die Möglichkeit, diese professionell und für die Leiterplatte schonend weg zu fräsen. Die hochpräzise und bewährte Onyx Plattform mit Linearmotoren auf der X- und der Y-Achse sowie mit integrierter Bildverarbeitung erlaubt eine exakte Erkennung und eine präzise Entfernung der Bauteile. Dabei werden die Bauelemente nicht wie üblich erhitzt, sondern mit einem hochfrequent drehenden Bearbeitungswerkzeug mit bis zu 80.000 min-1 zerstäubt. Der dabei entstehende Staub und die Partikel, werden in der geschlossenen Bearbeitungskammer vollständig abgesaugt. Das Restlot zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil kann bis zu einer exakt definierbaren Höhe, oder bis ganz auf die Leiterbahn, mechanisch restlos und schonend entfernt werden. Dabei werden auch mögliche Underfill-Materialien beseitigt. Generell können Leiterplatten, Masterkarten oder Substrate durch das parallele Abfräsen des existierenden Lots auf das Einsetzen von neuen Bauelementen vorbereitet werden. Neue Bauelemente können direkt mit der Onyx 29 auf die Kontakte platziert und eingelötet werden.
Mit der neu entwickelten Onyx Milling VisualMachines Applikationssoftware, wird die Steuerung der Anlage und die Prozesskontrolle für die Bedienperson massiv vereinfacht. Durch die automatische Kalibrierung der Bearbeitungswerkzeuge und der exakten Ausmessung der Leiterplatte über mehrere Punkte in X-, Y- und Z-Richtung mit einer Präzision von 0.001 mm, können die Prozesse höchstgenau und zuverlässig ausgeführt werden. Bauelemente können schneller, schonender für die Leiterplatte und präziser entfernt werden, ohne benachbarte Bauteile zu beeinflussen. Auch geschützte, lackierte Bauteile können ohne Weiteres entfernt werden, ohne, dass sich die Leiterplatte verfärbt oder es sogar zu einer Delamination kommt, da sich beim Bearbeiten die Leiterplatte so nicht erwärmen kann. Weitere Einsatzgebiete sind das Entfernen von kleinsten SMD-Bauteilen mit Grabsteineffekt anschliessend an AOI-Systeme. Der Grabsteineffekt (Tombstone oder Tombstoning) ist ein häufiger Fehler beim Löten von SMD-Bauteilen.
Vorteile der Plattform:
- Saubere Entfernung von Bauelementen mit Underfill
- Sichere Entfernung von Stecker und Metall BGA
- Einfache Bearbeitung von lackierten Leiterplatten
- Rückgewinnung von Bauelementen durch Abfräsen der Leiterplatte (Salvage)
- Kleinste SMD-Bauteile sind schnell und sauber entfernbar (Tombstone)
- Vorbereitung von Leiterplatten, Mastercards oder Substrate für das parallele Einsetzen von neuen Bauelementen
- Optional kann die Onyx Milling auch als Dosieranlage zum Aufbringen von Lot erweitert werden.
