Neue Lösungen für Board Handling und Prozessautomation

Selektivlöttechnik auf neuem Leistungsniveau

Selektivlöttechnik auf neuem Leistungsniveau.
Der Firefly Next ist eine technologisch fortschrittliche Lösung der neuen Generation, mit der perfekten Integration einer hocheffizienten Laser-Quelle auf einer einzigen Achse. Foto: Seica
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Seica Automation, ein Unternehmen der Seica-Gruppe, präsentierte auf der productronica 2019 seine neuesten Lösungen für Board Handling und Prozessautomatisierung. Die ausgestellten Lösungen umfassten eine automatisierte Selektivlöt- und optische Inspektionslinie mit laserbasiertem Selektivlötsystem Firefly Next und dem optischen Inspektionssystem Dragonfly Next.

Der Firefly Next ist eine technologisch fortschrittliche Lösung der neuen Generation, mit der perfekten Integration einer hocheffizienten Laser-Quelle auf einer einzigen Achse, einem voll programmierbaren Donut-Spot, einem Vision-System und einem Temperatursensor, der die Leistungsniveaus der Selektivlöttechnik in Bezug auf Flexibilität, Durchsatz, Zuverlässigkeit, Anwendbarkeit und Prozessverfolgbarkeit neu definiert.

Die Dragonfly Next ermöglicht die optische Inspektion von THT-Bauteilen: Die Kombination aus mehrfarbiger LED-Beleuchtung und Farbscankamera ermöglicht eine detaillierte Inspektion der Lötstellenmeniskus- und Kurzschlusserkennung, während die vollständige Scan-Erfassung der Leiterplattenoberfläche und nicht nur der Bauteile die Erkennung von Lötkugeln ermöglicht. Die Dragonfly Next Serie beinhaltet auch die Konfiguration für die konforme Beschichtungsprüfung von Fertigprodukten sowie für die Prozesskontrolle und -einrichtung. Die intuitive und optimierte Management-Softwareumgebung ist für die ein- und zweiseitige Inspektion des Boards konfigurierbar und ermöglicht es dem Anwender, innerhalb weniger Stunden ein Anwendungsprogramm zu entwickeln und bereitzustellen.

Die ausgestellte automatisierte Linie veranschaulichte die angebotenen Lösungen: Die FLO-Linie umfasst wirtschaftliche, Standard- und Standardlösungen von der Stange, während die FLEX-Linie der Board Handler sehr individuell an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden kann. Die Besucher konnten auch den neuesten Etikettenapplikator besichtigen, der zum vollem Spektrum an automatisierten Prozesslösungen des Unternehmens gehört, einschließlich Handler, Router, Lasermarkierung, Presspassung und Robotic Process Automation (RPA).

Zu den ausgestellten Prozesslösungen gehörten der neue Etikettenapplikator und der Servo Press. Der Etikettenaufkleber ist für alle Leiterplattenhersteller gedacht, die Etiketten direkt auf Multipanel-Leiterplatten mit einem Positionswinkel von 0°- 360° aufbringen müssen. Der Etikettierer kann offline eingesetzt oder in einer Highspeed SMD-Linie (weniger als 2 Sekunden pro Etikett) eingesetzt werden.

Der neue X-Y-Portalplatzierungskopf gewährleistet eine hochpräzise Platzierung und ermöglicht die Aufnahme von 2 Druckern verschiedener Marken. Die Software ist äußerst flexibel und realisiert das gemeinsame „Vater-Kind“ oder das direkte Auslesen von Daten aus der Kundendatenbank, eine optionale Kamera kann integriert werden, um die Qualität der Platzierung und der Qualität mit Grading Control zu gewährleisten.

Die Servo Press ist eine optimierte Lösung für diejenigen Prozesse, die darauf abzielen, präzise Baugruppen durch die Verbindung kostengünstiger Einzelkomponenten mit unterschiedlichen Toleranzen herzustellen. Elektrisch angetriebene Spindelpressen, Servopressen, sind ideal für solche Aufgaben, die vom Unternehmen vertriebenen Schmidt Servopressensysteme bieten eine integrierte Lösung und erfüllen die komplexesten Anforderungen, als Einzelmaschinen oder in automatischen Produktionslinien.

www.seica-automation.it


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