Hochleistungschip für 3D-Imaging Sensor erkennt und klassifiziert in Echtzeit - EPP

Hochleistungschip für 3D-Imaging

Sensor erkennt und klassifiziert in Echtzeit

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Fortschrittlicher System on a Chip (SOC) für die mmWave 3D-Imaging-Technologie. Foto: Vayyar Imaging
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Vayyar Imaging, Anbieter von 3D-Imaging-Technologie, bietet künftig das weltweit fortschrittlichste System on a Chip (SOC) für die mmWave 3D-Imaging-Technologie an. Dieser Chip integriert eine bislang noch nie dagewesene Anzahl von Transceivern und einen hoch leistungsfähigen digitalen Signalprozessor (DSP), der präzise und konturgenaue Ergebnisse liefert. Der neue Sensor deckt Bildgebungs- und Radar-Frequenzbereiche von 3GHz-81GHz mit 72 Sendern und 72 Empfängern in einem Chip ab. Erweitert durch einen integrierten, leistungsstarken DSP mit großem internen Speicher benötigt er keine externe CPU, um komplexe Bildgebungsalgorithmen auszuführen.

Der Sensor überwindet die heutigen Einschränkungen bisheriger Technologie und unterstützt eine hohe Bandbreite, die eine beispiellose Genauigkeit und hochauflösende Ergebnisse ermöglicht. Er unterscheidet zwischen Objekten und Personen, ermittelt den Standort bei der Kartierung großer Flächen und erzeugt ein 3D-Bild der Umgebung. In Echtzeit erkennt und klassifiziert der Sensor gleichzeitig eine Vielzahl von Messzielen. Durch den Einsatz von Breitband-Funkwellen kann der Sensor verschiedene Materialien durchdringen und arbeitet bei jeder Witterung und Lichtverhältnissen. Damit eignet er sich für unterschiedlichste Einsätze im Automobil- und Industriebereich.

Die erste Generation der leistungsstarken Sensoren des Unternehmens ist bereits in einer Vielzahl von Branchen und bei mehreren Fortune-500-Unternehmen weltweit im Einsatz, unter anderem bei Softbank in Japan.

www.vayyar.com

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