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Sensor-Package für Predictive Maintenance Anwendungen

Für Industrie-4.0-Anwendungen geeignet
Sensor-Package für Predictive Maintenance Anwendungen

Sensor-Package für Predictive Maintenance Anwendungen
Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Foto: Rutronik

Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen 3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Es ist das Herzstück von Rutroniks Predictive Maintenance Demo auf der electronica.

Indem das ISM330DLC die Sensorelemente des Beschleunigungssensors und des Gyroskops auf demselben Siliziumchip implementiert, garantiert es höchste Stabilität und Robustheit. Mit dem vorhandenen Beschleunigungs- und Winkelratenbereich ist das SiP flexibel einsetzbar.

Die Verarbeitung der Daten erfolgt über einen dedizierten konfigurierbaren Signalpfad mit geringer Latenz, geringem Rauschen und spezieller Filterung. Daten aus diesem Signalweg können über eine zusätzliche SPI-Schnittstelle bereitgestellt werden, die sowohl für das Gyroskop als auch für den Beschleunigungssensor konfigurierbar ist.

Hohe Genauigkeit und Stabilität bei einem extrem niedrigen Stromverbrauch (0,75 mA) ermöglichen langlebige und batteriebetriebene Lösungen. Neben der Vibrationsüberwachung in Predictive Maintenance Anwendungen eignet sich das SiP auch für Applikationen in den Bereichen Bildstabilisation, Robotik, Navigation, Telematik, Drohnen und Industrial Automation.

electronica, Stand C4.434 + C3.312

www.rutronik.com

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