Auf der electronica 2018 in München ist Göpel electronic mit einem Großaufgebot an Test- und Inspektionslösungen für Elektronikentwicklung und -Fertigung vertreten. Vom 13. Bis 16. November werden neue Technologien und Produkte gezeigt.
ChipVorx-SI ist eine zukunftsweisende Plattform zum Einsatz von leistungsstarkem FPGA-IP für Test & In-System-Programmierung. Die Cloud-basierte Corepiler-Lösung verbindet maximale Flexibilität mit einfachem Handling ohne Spezialwissen. Mit ChipVorx-SI (Synthetic Instruments) werden zukünftig völlig neue Applikationsmöglichkeiten unterstützt.
Für den elektrischen Test im Produktionsumfeld wird die neue Juliet Series 3 vorgestellt. Das kompakte Testsystem kombiniert die gesamte Systemelektronik und die Prüflingsadaption in einem Testgerät. Neu in der dritten Serie ist eine Entladungsschaltung sowie ein CION-LX Modul zur Nutzung von Design-Embedded Prozessoren als intelligente Steuereinheit für universelle Test- und Programmieroperationen.
Weiterhin wird der JTAG/Boundary Scan Controller Scanflex II nun in 19-Zoll-Gehäusen präsentiert. Die Scanflex II Blade 4 kann bis zu drei unabhängige Controller mit separaten Anschlüssen in 1HE integrieren.
Der Bereich Inspektionslösungen erhält das AOI-System THT Line eine bedeutende Erweiterung: ein neues Kameramodul ermöglicht nun die 3D-Inspektion von THT-Lötstellen. Dadurch können Lotanfluss und Lotvolumen geprüft werden sowie Höhenbestimmungen von THT-Pins durchgeführt werden. Baugruppen können dabei sowohl mit als auch ohne Werkstückträger inspiziert werden.
Auch das Stand-alone AOI-System Basic Line · 3D erhält ein neues Kameramodul. Das 3D·ViewZ kombiniert 3D-Messtechnik und vollwertige Schrägblick-Inspektion. Dadurch ist eine Baugruppen-Betrachtung in 360°-Schritten für maximale Fehlererkennung möglich. So können Fertiger mit kleinsten Losgrößen 3D-AOI günstig einsetzen.
Außerdem werden das Lotpasten-Inspektionssystem SPI Line · 3D, das Inline-Röntgensystem X Line · 3D und der Inline-Programmer Rapido präsentiert.
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