Produktneuheiten

Silikonfreie, silberhaltige Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste SWP9 Foto: Sepa Europe
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Sepa Europe hat eine neue Wärmeleitpaste SWP9 ins Programm genommen. Die neue Paste punktet insbesondere durch das silikonfreie Material, das über 85 % wärmeleitfähigen Füllstoff enthält, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9 W/mK. Dabei wird neben mikronisiertem Silber auch Zinkoxid, Aluminiumoxid und Bornitrid verwendet. Das elektrisch nicht leitende, pastöse Material ist hervorragend zu verarbeiten. Die temperaturstabile Wärmeleitpaste ist im Langzeiteinsatz von – 50 °C bis zu + 130 °C verwendbar. Kurzfristig kann das Wärmeübergangsmaterial auch bis ca. 180 °C belastet werden. Die mittlere Teilchengröße der wärmeaktiven Materialien beträgt 5 µm. Lieferbar ist die Wärmeleitpaste ab einer 3,5 ml Spritze oder als 10 ml Spritze, eine ideale Größe für den Einzel- oder Versandhandel. Für OEM Kunden sind Gebindegrößen von 25/50/100 ml Spritzen, bzw. 1 kg Dosen im Programm. Die Dichte der sehr leistungsfähigen Wärmeleitpaste beträgt 4,1 g/cm3. Damit liegt die Reichweite einer 3,5 g Spritze SWP9 und einer Schichtdicke von 30 µm bei ca. 250 cm2. Wärmeleitpaste wird oft in Verbindung mit kleinen zu kühlenden Komponenten, zum Beispiel bei Prozessoren und Bauelementen der Leistungselektronik eingesetzt, um den Wärmeübergang vom Bauelement zum Kühlkörper zu verbessern. Dies ist vor allem dann bedeutsam, wenn das Bauelement, das gekühlt werden soll, eine große thermische Verlustleistung (Wärmeabgabe) pro Fläche hat.

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