Smart, Industrie 4.0 konform und modular – mit seinen neusten Innovationen setzt Ekra Meilensteine im Druckprozess. Eine modulare Kameraachse (MCU) erkennt angesteckte Optionen automatisch. Smarte Module wie das APS- System und die iPAGs können so flexibel, nachvollziehbar und einfach in verschiedene Drucksysteme der Fertigung integriert werden.
Bisher sind Optionen entweder fest in der Maschine verbaut oder können vom Bediener ausgetauscht werden. Eine feste, verfolgbare Zuordnung besteht dabei nicht, es kann zu Fehlern kommen. Mithilfe der vom Unternehmen entwickelten modularen Kameraachse (MCU) können Module jetzt erkannt, kontrolliert und verfolgt werden. Die Maschine identifiziert die Eigenschaften des jeweiligen Moduls, Greifer und verschiedene Dispensertypen werden automatisch unterschieden. Die Ansteuerung wird vollautomatisch angepasst, die modulspezifischen Parameter und Einstellungen im gleichen Zug geladen. „Mit der Entwicklung der modularen Kameraachse wurde der Grundstein für smarte Anwendungen gelegt. Module kennen ihre Historie unabhängig von der Maschine. Reinigungs- und Wartungsintervalle werden zum Beispiel direkt im Modul gespeichert. Das ist ein weiterer elementarer Schritt auf unserem Weg zu Industrie 4.0“, bekräftigt Torsten Vegelahn, Produktmanager Serio. Die smarten Optionen können dank der MCU systemübergreifend in der Fertigung eingesetzt und folglich Kosten reduziert werden.
Automatisch Pins setzen und Leiterplatten optimal unterstützen
Eine sehr gute Produktunterstützung ist im Druckprozess essentiell, um Fehldrucke und Ausschuss zu vermeiden. Bei steigender Bauteildichte auf Boards gestaltet sich dies immer komplexer. Die Innovation APS nimmt sich diesem Problem an und optimiert den Rüstwechsel im Drucker. APS steht für „Automatisches Pin Setzen“, Unterstützungspins werden automatisiert gesetzt, validiert und auch abgerüstet. Mithilfe einer Fiducialkamera nimmt das System das zu verarbeitende Produkt auf. Anhand des Live-Bildes werden die Positionen der Pins sicher und präzise definiert. „So kann sichergestellt werden, dass jeder Pin auf der richtigen Position steht und kein Bauteil berührt. Auch Verunreinigungen werden vermieden, da kein Pin unter einem Via steht“, erklärt Vegelahn.
Anschließend werden die Positionierung und der Verzug des Unterstützungspins bewertet. Falls die produktspezifischen Grenzen überschritten wurden, korrigiert APS die Platzierung automatisch. Sobald ein Auftrag beendet oder ein neues Produkt geladen wird, rüstet APS die Pins selbstständig ab beziehungsweise platziert die Pins passend für das neue Produkt.
Kontaktlos Paste und Kleber nachtragen
Weitere smarte Module sind die iPAGs. Das Unternehmen bietet drei Dispenssysteme mit Heizung und Füllstandüberwachung an – den iPAG 100, iPAG 200 und iPAG 300. Der iPAG 100 ist ein Schraubendispenser für Paste und Kleber. Die beiden anderen iPAGs nutzen die Jet-Technologie und bringen Substanzen kontaktlos auf dem Substrat auf. Der iPAG 200 dispenst Kleber, der iPAG 300 jettet Lotpaste und Kleber. Dank der MCU ist der Kunde in der Lage, jedes iPAG-System in jedem seiner Drucker zu nutzen. Selbst die Kombination mit APS oder Optilign ist problemlos möglich. Das Rüsten und Umrüsten der Module geht mithilfe einfacher Steckverbindungen leicht von der Hand.
