Die Weco Contact GmbH, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt seine SMD-Produkte der Marke SMarTconn vor. Diese kommen im Bereich der automatisierten Bestückung von Leiterplatten zum Einsatz. Durch Anwendung der Surface Mounted-Technologie sind keine Bohrungen auf der Platine vonnöten. „Dadurch können wir nicht nur die Stabilität und Funktionalität unserer SMD-Produkte erhöhen, sondern auch die elektronischen Komponenten weiter miniaturisieren“, erklärt Geschäftsführer Detlef Fritsch.
Die SMD-Produkte der Marke SMarTconn wurden für raueste Bedingungen entwickelt: Diese sind UV-, korrosions- und alterungsbeständig sowie unempfindlich gegen höhere Temperaturen, sodass sie für das Reflowlöten prädestiniert sind. Dazu wurden die SMDs aus glühdrahtbeständigen Thermoplasten gefertigt. Einige Produkte sind zudem mit der „Floating PIN-Technologie“ erhältlich, sodass eine höhere Packungsdichte auf der Leiterplatte erreicht wird. „Damit ermöglichen wir zusätzlich eine sehr hohe Stabilität, da durch die Einzelpositionierung der Stifte eine optimale Verbindung zur Platine ermöglicht wird“, so Fritsch weiter. Ein zusätzlicher Anker (Anchortechnik) erreicht darüber hinaus zusätzliche Abscherfestigkeit, sodass die Produkte laut des Geschäftsführers in Stabilität den THR (Through-hole-Reflow-Technologie)-Lösungen in nichts nachstehen.
Höhere Geschwindigkeit im Fertigungsprozess
Durch ihre technologische Beschaffenheit ermöglichen die Produkte schnellere Fertigungsprozesse durch „Pick-and-Place“ statt manueller oder semiautomatischer Fertigung. Zudem sorgen die Produkte für optimale Flächennutzung der Platine dank beidseitiger Bestückbarkeit.
Automatisierung schafft Kostenvorteil
„Kurzfristig gesehen, sind die Produkte zwar etwas teurer als die normalen Lötprodukte, aber durch die automatisierte Bestückung werden diese Kosten schnell wieder wett gemacht“, so der Geschäftsführer. Kunden setzen die robusten SMDs in vielfältigen Industrie- und Automotive-Applikationen ein.
