Kompakte Temperaturdatenlogger für die Elektronikindustrie Überwachung der Reflowlöt-Prozesse - EPP

Kompakte Temperaturdatenlogger für die Elektronikindustrie

Überwachung der Reflowlöt-Prozesse

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Die Temperaturdatenlogger überwachen das Reflow-Löten sowie Aushärteprozesse in der Lackierindustrie und helfen zudem auch bei der Anlageneinrichtung. Foto: Fluke
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Fluke Process Instruments präsentiert neue Datenlogger für die Temperaturüberwachung in kurzen und mittellangen Wärmebehandlungsverfahren in der Elektronikindustrie sowie in Lackierung und Pulverbeschichtung. Die Baureihe Datapaq DP5 wurde speziell auf Öfen mit geringer lichter Höhe ausgelegt. Damit eignen sich die Logger insbesondere für die verschiedensten Reflow-Anwendungen. Die robusten Gehäuse werden aus massiven Aluminiumblöcken gefräst. Verschiedene Formate gewährleisten, dass für jeden Prozess ein passender Logger zur Verfügung steht. Die Baureihe umfasst Modelle mit sechs und zwölf Thermoelementkanälen.

Die Logger gewährleisten über den gesamten Mess- und Betriebstemperaturbereich eine Genauigkeit von ±0,5 °C und eine Auflösung von ±0,1 °C. Messungen können manuell oder automatisch ausgelöst und angehalten werden, über zwei farbkodierte Taster oder per Zeit- oder Temperaturtrigger. Die Logger vereinen Benutzerfreundlichkeit, ausgezeichnete Verfügbarkeit und minimale Betriebskosten: Ihre NimH-Wechselakkus lassen sich über USB in 90 Min. aufladen und können dann mehr als 40 Stunden lang Temperaturprofile aufzeichnen. Der Messtakt kann zwischen 20 ms und 10 Min. frei eingestellt werden. Ein Logger kann bis zu zehn Öfen in Folge durchlaufen. Die Temperaturverläufe werden in separaten Dateien gespeichert. Der Speicherplatz reicht für 600.000 Datenpunkte. Downloads über USB oder Bluetooth lassen sich daher effizienter planen. Ein integrierter Funksender ermöglicht die Übermittlung von Prozessdaten in Echtzeit direkt aus der Anlage. Alle prozess- und systembezogenen Daten können über die OPC-Schnittstelle an Fabriküberwachungssysteme kommuniziert werden. Die Standardsoftware Datapaq Insight wandelt die Rohdaten schnell in aussagekräftige Informationen um. Sie enthält ab sofort die Funktionen Easy Oven Setup zur Berechnung der Zieltemperaturverläufe, SPC (Statistische Prozesslenkung) und Trendanalyse. Die neue Software Datapaq Insight Professional umfasst darüber hinaus das Surveyor-Tool, das den verfahrenskritischen Erfolg der Wärmebehandlung auf Leiterplattenniveau misst und den Verbrauch an kostenintensiven Test-Leiterplatten (Golden Boards) reduziert. Darüber hinaus bietet der Hersteller eine komplette Palette an Hitzeschutzbehältern für alle Bedürfnisse der Branche. Für die Logger gilt eine Garantie von 1 Jahr. Zusätzlich bietet der Hersteller Jahresverträge für Service und Kalibrierung einschließlich kostenloser Software-Updates und Leihgeräten an.

www.flukeprocessinstruments.de

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