Das Inline-Röntgensystem X Line 3D von Göpel electronic verfügt über eine neue 3D-Visualisierung. Diese ermöglicht eine dreidimensionale Volumendarstellung der aufgenommenen Röntgenbilder. Die Fehleranalyse, sowie die Klassifikation erkannter Auffälligkeiten am Verifikationsplatz werden damit weiter vereinfacht.
Das Röntgensystem mit MultiAngle Detector 3 prüft Elektronikbaugruppen mit einer schnellen, scannenden Bildaufnahmetechnologie. Mittels planarer Computertomographie (planarCT) werden dabei feinste, hochauflösende 3D Schichtbilder generiert. Die CTview ermöglicht eine Volumendarstellung dieser 3D-Röntgenbilddaten. So können beispielsweise BGAs und THT-Lötstellen dreidimensional dargestellt und bewertet werden. Zudem gibt es die Möglichkeit über horizontale und vertikale Schnitte einen Blick in das Volumen zu werfen. Darüber hinaus verfügt die Lösung über eine Transparenz-Ansicht. Damit werden Lufteinschlüsse in den Lötstellen optimal sichtbar gemacht, ohne dass mit Schnittebenen gearbeitet werden muss. Auch BGA Head-in-Pillow (HiP) Effekte werden dreidimensional dargestellt und können so optimal bewertet werden. CTview ist vollständig in die offline Programmiersoftware Pilot AXI sowie in die Verifikationssoftware Pilot Verify integriert. Wird vom 3D Röntgensystem ein Fehler detektiert so wird dieser nun zusätzlich als 3D Volumen am Verifikationsplatz angezeigt. Dies erleichtert die Klassifizierung gefundener Fehler und ermöglicht detailliertere Analysen.
