Deutlicher Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-Produktion Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen - EPP

Deutlicher Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-Produktion

Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen

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Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronik-Industrie, hat die Einführung der Lotpaste vom Typ 7 (2~11 μm) mit einzigartigen Eigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen bekanntgegeben. Mit dieser hochleistungsfähigen Paste können Hersteller Fehler wie Solder Balling und Solder Beading erheblich reduzieren.

Die Typ-6-Version (5~15 μm) dieser Paste, die 2017 auf dem Advanced- Packaging-Markt eingeführt wurde, ist mittlerweile in Großproduktion gegangen und wird sehr erfolgreich für WLAN- und Bluetooth- Anwendungen eingesetzt. Die neue Typ-7-Version in der Produktserie WS5112 erfüllt dank ihrer überragenden Leistung die hohen technischen Anforderungen von Halbleiterpackage-Herstellern, Wafer- Bumping-Herstellern und Fabless-Design-Unternehmen. Die Verarbeitung des Lots ohne Spritzer wird durch zwei Innovationen möglich: das Welco-Lotpulver und die Flussmittel-Plattform.

Welco ist eine vom Unternehmen entwickelte Methode zur Herstellung von Lotpulver, das aus Partikeln mit perfekt runder Form besteht und einen sehr niedrigen Oxidgehalt aufweist. Es handelt sich um ein Verfahren der Lotpulver-Produktion, wobei kein Sieben erforderlich ist, um die von den IPC-Standards vorgegebenen Korngrößenbereiche einzuhalten. Die Pulver sind gegen Luft- und Sauerstoffeinwirkung bei höheren Temperaturen optimal geschützt, sodass die Oxidbildung an der Pulveroberfläche auf ein Minimum reduziert wird.

Die WS5112-Flussmittel-Plattform wurde hausintern im Produktentwicklungszentrum des Unternehmens in Singapur entwickelt. Die innovative Formulierung des Flussmittels ermöglicht ein sehr konstantes Lotvolumen während des gesamten Druckprozesses. Bei SiP-Anwendungen kommen durch Solder Beading verursachte Fehler häufig an Drahtbond-Pads sowie unter passiven Bauteilen und Flip-Chips vor. Dank sorgfältig ausgewählter Polymere kommt es mit WS5112 während des Reflowprozesses nicht oder kaum zu Lotspritzern. Das Feedback von Kunden zeigt: Bei Verwendung der Lotpaste WS5112 wird die Bildung von Solder Beading erheblich reduziert.

www.heraeus-electronics.com

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