Startseite » Technik » Produktneuheiten »

Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen

Deutlicher Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-Produktion
Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen

Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronik-Industrie, hat die Einführung der Lotpaste vom Typ 7 (2~11 μm) mit einzigartigen Eigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen bekanntgegeben. Mit dieser hochleistungsfähigen Paste können Hersteller Fehler wie Solder Balling und Solder Beading erheblich reduzieren.

Die Typ-6-Version (5~15 μm) dieser Paste, die 2017 auf dem Advanced- Packaging-Markt eingeführt wurde, ist mittlerweile in Großproduktion gegangen und wird sehr erfolgreich für WLAN- und Bluetooth- Anwendungen eingesetzt. Die neue Typ-7-Version in der Produktserie WS5112 erfüllt dank ihrer überragenden Leistung die hohen technischen Anforderungen von Halbleiterpackage-Herstellern, Wafer- Bumping-Herstellern und Fabless-Design-Unternehmen. Die Verarbeitung des Lots ohne Spritzer wird durch zwei Innovationen möglich: das Welco-Lotpulver und die Flussmittel-Plattform.

Welco ist eine vom Unternehmen entwickelte Methode zur Herstellung von Lotpulver, das aus Partikeln mit perfekt runder Form besteht und einen sehr niedrigen Oxidgehalt aufweist. Es handelt sich um ein Verfahren der Lotpulver-Produktion, wobei kein Sieben erforderlich ist, um die von den IPC-Standards vorgegebenen Korngrößenbereiche einzuhalten. Die Pulver sind gegen Luft- und Sauerstoffeinwirkung bei höheren Temperaturen optimal geschützt, sodass die Oxidbildung an der Pulveroberfläche auf ein Minimum reduziert wird.

Die WS5112-Flussmittel-Plattform wurde hausintern im Produktentwicklungszentrum des Unternehmens in Singapur entwickelt. Die innovative Formulierung des Flussmittels ermöglicht ein sehr konstantes Lotvolumen während des gesamten Druckprozesses. Bei SiP-Anwendungen kommen durch Solder Beading verursachte Fehler häufig an Drahtbond-Pads sowie unter passiven Bauteilen und Flip-Chips vor. Dank sorgfältig ausgewählter Polymere kommt es mit WS5112 während des Reflowprozesses nicht oder kaum zu Lotspritzern. Das Feedback von Kunden zeigt: Bei Verwendung der Lotpaste WS5112 wird die Bildung von Solder Beading erheblich reduziert.

www.heraeus-electronics.com

Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 1
Ausgabe
1.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de