Schott stellt ein innovatives Portfolio von strukturierten Glassubstraten vor, das höchste Präzision und Vielseitigkeit ermöglicht: Flexinity. Strukturierte dünne oder ultradünne Glaswafer kommen als Substrat in Sensoren, Batterien und Diagnosetechnik zum Einsatz. Mit dem neuen Flexinity Portfolio von strukturierten Wafern lassen sich dank genauesten Strukturen neue Anwendungen und weitere Miniaturisierung verwirklichen. Die Technologie bietet einen minimalen Strukturierungsradius von nur 150 μm und eine Größentoleranz von weniger als ±25 μm.
Anforderungen von morgen schon heute erfüllen
Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung von IC-Gehäusen, Biochips, Sensoren, Mikrobatterien und Diagnosetechnologie sorgt für einen ständig wachsenden Bedarf an äußerst präzise strukturierten Glaswafern. Allerdings hat die Technologie zur Herstellung noch kleinerer Wafer ihre Grenzen erreicht und damit das Innovationstempo verlangsamt. Mit Flexinity ist jede Form möglich, wobei der Prozess extrem enge Toleranzen und Strukturen erlaubt. Die strukturierten Wafer sind auf Basis der vielfältigen Glastypen des Down-Draw-Portfolios des Unternehmens erhältlich – alternativ steht aber auch plano-plano-prozessiertes Borosilicatglas (Borofloat 33) zur Verfügung.
Verschiedene Glasarten und Dicken – freie Auswahl
Die strukturierten Glaswafer sind als 4- bis 12-Zoll-Version mit Dicken von 0,1 bis 3,0 mm verfügbar. Der minimale Strukturierungsradius liegt bei 150 μm und die Größentoleranz bei weniger als ±25 μm. Kunden können aus verschiedenen Glasarten wählen, zum Beispiel Borosilikatglas (MEMpax, D 263 Produktfamilie, Borofloat 33), und alkalifreies Glas (AF 32 eco). Die bahnbrechende Technologie bietet Herstellern in verschiedenen Branchen die Möglichkeit, die anspruchsvollen Anforderungen der Zukunft schon heute zu meistern. Das Unternehmen ist bereits heute dazu in der Lage, Muster zu liefern; die Massenproduktion wird aktuell vorbereitet und 2019 hochgefahren.
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