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Thema: Baugruppenfertigung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Baugruppenfertigung

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Löttechnologie

Lotpaste mit niedrigem Voiding und sehr stabilen Prozessen

Indium Corporation stellt seine Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vor. Sie hilft Anwendern, ihre Baugruppenfertigung entsprechend der Strategie Avoid the Void auszurichten. Die Lotpaste ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die im Druckprozess …

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Stufenschablone

Hocheffiziente Lösungen bei Mischbestückungen in der Baugruppenfertigung

Die Anforderungen an funktionelle SMD‐Schablonen für den Lotpastendruck sind in den letzten Jahren enorm gestiegen. Aufgrund der gewünscht hohen Packungsdichte von verschiedenen Elektronikkomponenten kombiniert auf einer Leiterkarte müssen unterschiedliche Pastenvolumina generiert werden. Mit Stufenschablonen können …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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