Indium Corporation stellt seine Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vor. Sie hilft Anwendern, ihre Baugruppenfertigung entsprechend der Strategie Avoid the Void auszurichten. Die Lotpaste ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die im Druckprozess …
Die Anforderungen an funktionelle SMD‐Schablonen für den Lotpastendruck sind in den letzten Jahren enorm gestiegen. Aufgrund der gewünscht hohen Packungsdichte von verschiedenen Elektronikkomponenten kombiniert auf einer Leiterkarte müssen unterschiedliche Pastenvolumina generiert werden. Mit Stufenschablonen können …