Bonden

epp-online.de

Weiterentwickelter Handbonder

Der erfolgreiche halbautomatische Drahtbonder 53XX BDA von F&K Devotec Austria wartet mit einer Neuentwicklung auf: dank einer zweiten Motorachse garantiert er jetzt programmgesteuerte, konstante Taillängen. Die Achse ermöglicht es auch, den kompletten Drahtloop vom Bonder …

epp-online.de
Flip-Chip-Bonding mit einem beheizten Ultraschall-Werkzeug

Verbesserung von Produktivität und Qualität Makoto Okazaki und Masafumi Hizukuri, Panasonic Industrial Europe GmbH, Haar

Das Ultraschall-Flip-Chip-Bonden (Thermosonic Bonding), verbindet Goldbumps und Goldelektroden durch mechanische Vibration von Werkzeug (Tool) und Chip. Es wird bei der Bestückung kleiner Keramik-Packages wie etwa für SAW-, LED- und TCXO-Bauteile eingesetzt. Wir haben untersucht, ob …

Anzeige
epp-online.de

Bestückungs- und Bondingsystem für Entwicklung und Labor

Suss MicroTec stellte den Kadett, ein präzises Bestückungs- und Bondingsystem für Entwicklung, Forschung und Labor vor. Das halbautomatische System ist eine flexible und offene Plattform für die genaue Bestückung und das Bonden von Bauteilen auf …

epp-online.de
Eine Herausforderung an Multi-Chip-Die-Bonder

SiPs im Single-Pass-Assemblieren

Innovative Produkte zeichnen sich durch immer größere Funktionsvielfalt aus, die für kurze Innovationszyklen und niedrige Kosten oft mit Systemen im Gehäuse (SiP) realisiert werden. Dafür assemblieren evolutionäre Fertigungsgeräte auf bewährter Plattform mit hoher Präzision unterschiedlichste …

epp-online.de
Der Weg zur Qualitätssicherung (Teil 3)

Inspektionsverfahren für Die-Bonder

Wie im vorausgehenden Artikel beschrieben, ist es speziell bei der Direktmontage von Chips auf Leiterplatten wünschenswert, eine zerstörungsfreie 100%-Inspektion der Bauteile durchzuführen. Verglichen mit der Montage von Dies auf Standardmaterialien zeigen sich bei Substratmaterialien wie …

epp-online.de

Verdoppelung des Durchsatzes beim Bonden von Flip Chips

Der Doppelkopf Flip-Chip-Bonder 8800 FC Quantum von Datacon ist speziell für hochvolumige Flip-Chip-Applikationen konzipiert und kann dank paralleler Verarbeitung bei unveränderten Prozesszeiten bis zu 10.000 Einheiten pro Stunde verarbeiten. Das bedeutet eine Verdoppelung des Durchsatzes …

epp-online.de
Trends beim Einbau von MEMS auf Wafer-Ebene

Miniaturisierung und Kostenreduktion K. Baert, P. De Moor, H. Tilmans, J. John, A. Witvrouw, C. Van Hoof, E. Beyne, M. Van Bavel, IMEC, Leuven (Belgien)

Wegen der vielfältigen Natur der MEMS unterscheidet sich der Einbau von MEMS-Bauteilen von der IC-Gehäusung. Der MEMS-Einbau hat verschiedensten und breit gefächerten Anforderungen Rechnung zu tragen. Forderungen nach niedrigen Kosten und stärkerer Miniaturisierung treiben die …

Anzeige

Schlagzeilen

Aktuelle Ausgabe

Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 7-8
Ausgabe
7-8.2019
LESEN
ARCHIV
ABO

Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

productronica

Anzeige
Anzeige

Industrie.de Infoservice

Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de