Unter dem Motto „Ready for Mission Future“ eröffnete die Infineon Technologies AG am 17. September 2021 offiziell ihre neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-mm-Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. Mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd. Euro setzt …
CeramTec, weltweiter Hersteller technischer Hochleistungskeramik präsentierte seine kürzlich entwickelte keramische Kühllösung für ein Leistungsmodul, das seinen Einsatz in Wechselrichter im Antriebsstrang von E-Autos findet. Denn gerade die Leistungselektronik in der E-Mobilität benötigt innovative Kühllösungen, die …
Die Elec-Con technology GmbH aus Passau ist ein Entwicklungshaus für kundenspezifische Leistungselektronik. Selbst immer wieder mit langen Lieferzeiten für Muster konfrontiert, hat das Unternehmen eine professionelle Fertigung für Ingenieur- und Kleinserien aufgebaut, welche der UL-Überwachung …
Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden. …
Am 11. August 2021 findet via MS-Teams der Online-Technologietag zum Thema „Korrosion in der Leistungselektronik“ durch das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB statt. Der Korrosionstag bietet einen hochwertigen Mix aus Grundlagen-, Anlagen- sowie Themenvorträgen …
Vor 100 Jahren stellte Ernst Sachs den ersten elektrischen Lötkolben vor. „Dieser wurde aus der Motivation heraus entwickelt, für unsere Kunden die besten Lötwerkzeuge für deren Anwendung anzubieten“, so Julian Greß, Produktmanager Tools und Rework …
Die drei Technologieunternehmen Heraeus, perfecdos und Infotech automation haben gemeinsam eine Lösung erarbeitet, die ihren Kunden ideal aufeinander abgestimmte Komponenten und Materialien zum Jetten von Sinterpasten bietet. Die Zusammenarbeit führte zur produktionsreifen Entwicklung der Jetting-Prozesse – …
Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden …
Miniatur-Steckverbinder müssen absolut zuverlässig und kontaktsicher sein. Für den Verguss von Miniatur-Steckverbindern sind zweikomponentige Vergussmassen wie PU, Epoxy oder Silikone besonders geeignet. Sie überzeugen vor allem durch ihr breites Anwendungsspektrum. Zunehmende Miniaturisierung von Leistungselektronik und verbesserte …
