Mit dem LPKF Microline 1000 E bietet die LPKF Laser & electrnics AG aus Garbsen ein preisgünstiges Lasersystem zum stressfreien Trennen von dünnen oder flexiblen Leiterplatten an. Das UV-Laserverfahren erzielt besonders exakte, gratfreie Schnittkanten auch …
LPKF Laser & Electronics wird die bis zum Ende des ersten Quartals verdoppelten Produktionskapazitäten für Schneid- und Strukturierungslaser am Standort Garbsen im zweiten Quartal weiter erhöhen. Hintergrund ist die ungebrochene Nachfrage nach Lasersystemen für die …
Mehr als eine halbe Millionen Löcher erzeugt ein speziell ausgerüstetes Lasersystem von LPKF in einer Stencil-Folie – mit hervorragenden Lochgeometrien. Dicht an dicht liegen die winzigen Löcher mit einem Durchmesser von 30 µm in der …
Seit mehr als 20 Jahren fertigt das Freiburger Unternehmen Z-Laser Optoelektronik Lasermodule und Lasersysteme für industrielle Anwendungen. Ein wichtiges Anwendungsgebiet mit enormem Wachstumspotenzial ist die industrielle Bildverarbeitung: Die Kombination aus Laserlicht und Bildverarbeitung erschließt interessante …
LaserFront, im Vertrieb von Itochu, stellte die frequenzverdoppelnden Lasersysteme vor: Nd:YAG-Laser, die Licht mit einer Wellenlänge von 532 nm, eine Wellenlänge die von Kupfer und anderen Edelmetallen besser absorbiert wird als die Wellenlängen von YAG-Lasern, …
Die Lasertechnologie vereint in einem Modul Staub- und Stressfreiheit, Flexibilität sowie maximalen Durchsatz beim Vereinzeln von Schaltungen aus dem Gesamtnutzen. Beim Laser Nutzentrenner von Rohwedder verdampft der Laserstrahl das Leiterplattenmaterial an den vorgesehenen Stellen. Die …
Cadilac Laser schafft durch einen neuen Schablonenlaser die Voraussetzung für die Herstellung hochpräziser Spezialschablonen für den Einsatz in der Wafer-/LTCC-Technologie. Der LPKF StencilLaser 600 MicroCut II besitzt gegenüber seinen Vorgängern den Vorteil, dass der Strahldurchmesser …
Hersteller für SMD-Metallschablonen und Präzisionssieben Christian Koenen erweitert seine Produktion von SMD-Metallschablonen um ein LPKF MicroCut II Lasersystem. Bereits ein Jahr nach Firmengründung werden monatlich über 800 lasergeschnittene Metallschablonen für die SMD-Fertigung hergestellt. Für höchstmögliche …
LPKF präsentierte die Lasersysteme MicroLine speziell für die Leiterplattenfertigung, die zum präzisen und kraftfreien Ausschneiden von flexiblen Schaltungen und zum Nutzentrennen von starren Leiterplatten eingesetzt werden. Mit Schnittspalten von 20 bis 40 µm, glatten Schnittkanten, …
