Leiterplatten

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Kleine Stückzahlen und Individualisierung kostengünstig gestalten

Weniger Fehler beim Lotpastendruck trotz Miniaturisierung

Zur Ausstattung von Leiterplatten gehört in aller Regel der sogenannte Bestückungsdruck, der auf die Platten aufgebracht wird, um das nachfolgende Bestücken mit Bauteilen zu erleichtern. In der Fachsprache wird dieser Vorgang auch als „Positionsdruck“, „Beschriftungsdruck“ …

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Verbessertes Auslöseverhalten für präzise Lötergebnisse

Weniger Fehler beim Lotpastendruck trotz Miniaturisierung

Im Rahmen des Lotpastendrucks werden immer kleinere elektronische Bauteile auf Leiterplatten montiert. Um trotz dieser fortschreitenden Miniaturisierung ein qualitativ hochwertiges Lötergebnis zu erzielen, müssen die verwendeten SMD-Schablonen den neuen Anforderungen hinsichtlich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst …

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Schutzmaterialien zur Verbesserung der Lebensdauer und Leistung von LED-Geräten

Verwendung von LEDs in verschiedenen Umgebungen

Mit dem schnellen Wachstum des LED-Markts ist eine korrekte Produktauswahl der wichtigste Punkt zur Sicherstellung von LED-Leistung und -Lebensdauer. LEDs werden in immer unterschiedlicheren Anwendungen eingesetzt. Die Design-Anforderungen, Platzierung und Funktion des Produkts sind Elemente, …

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Der Weg zu mehr Sicherheit, Komfort und Kraftstoffeffizienz

Elektronische Materialien ebnen Fortschritt in Fahrzeugen

Stetige Verbesserungen bei Sicherheit, Kraftstoffeffizienz, Umweltverträglichkeit, Komfort, Intelligenz, Vernetzung und Zuverlässigkeit sind das Gebot für die Fahrzeuge der Zukunft. Zur Erreichung dieser Ziele ist eine zunehmende Elektrifizierung des Automobils erforderlich. Ob Fahrerassistenzsysteme (FAS), selbststeuernde Autos …

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Höhere Baugruppenqualität von Anfang an

IPC-A 600 Abnahmekriterien im Einsatz

Seit Dezember 2018 ist Jörg Brand zertifizierter IPC-A 600 Trainer beim EMS-Dienstleister Kraus Hardware in der Nähe von Frankfurt. Diese Richtlinie bietet Technikern vor allem Informationen über ein besseres Verständnis von Leiterplatten und Hinweise zu …

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9. PCB-Designer-Tag

5G – 3x High: HDI, Highspeed und Highpower

Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und -fertigung und sind Schnittstelle für alle Beteiligten am Entwicklungsprozess. Der PCB-Designer-Tag des FED bot für diese Schnittstellenfunktion Im Unternehmen den Teilnehmern praxisgerechtes Fachwissen für den …

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Closed Loop zur optimalen Positionierung auf der Leiterplatte

Automatisierter Lotpastendruck in der SMT-Fertigung

Der Schablonendruck ist einer der wichtigsten Prozesse in der SMT-Fertigung. Die Limtronik GmbH hat diesen jüngst in seiner smarten Elektronikfabrik vollautomatisiert und somit optimiert. Mit einem geschlossenen Regelkreis (Closed Loop) wird der Prozess automatisch überwacht …

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Technologie-Tag macht bereit für die Zukunft

Trends von morgen in der Löttechnologie

Am 12. September 2019 fällt der Startschuss für den 1. Technologie-Trend-Tag, ein Event der Branchenführer Stannol, Seho, Seifert, Weller und Jenaer Leiterplatten. Der Name ist hier Programm: Der Technologie-Trend-Tag beleuchtet aktuelle Herausforderungen rund um die …

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Grüner Laser erlaubt feinere Strukturen

Mikrobearbeitungssystem für die Elektronikfertigung

Der kontinuierliche technische Fortschritt im Bereich der Konsumgüterelektronik und im Maschinenbau bringt zahlreiche Veränderungen in der Fertigung von elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise Leiterplatten, Steuerungselementen und Sensoren, mit sich. Ein relativ neuer Markt für Laserprozesse ist …

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