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Thema: Leiterplatten - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplatten

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Plattformen – neue Chancen für kleinere EMS

Ständiges Update zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit

Die reine Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen durch EMS Dienstleister entwickelt sich zu einer Standardaufgabe. Und auch die Arbeitskosten sind bei einem kapitalintensiven Maschinenpark für den Mittelstand kein Vorteil mehr. Für kleinere mittelständische Unternehmen …

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Erfolgreicher Schablonendruckprozess mit 0201 Bauteilen (Teil 2)

Mikro-Bauteile erfordern synchronisierte Prozesse

Teil 2 beschreibt einen Versuchsplan (Design of Experiment, DOE), der auf den in Teil 1 (Ausgabe 7–8) besprochenen Maschinen, Systemen und Materialien basiert. Nicht zu vergessen die Einrichtung von Drucker und Lotpasteninspektion inklusive den jeweils …

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Mehr als nur Lackieren

Dispens- und Coatingsysteme von Rehm für einen perfekten Schutz

Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die Funktionalität der …

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Surface Mounted Technologie optimiert die Leiterplattenbestückung

Bewegliche Anschlussklemmen für mehr Flexibilität

Auch in der Elektronikfertigung zeigt sich der allgemeine Trend zu immer kleineren Komponenten. Durch das „Internet of Things“ (IoT) sowie den Siegeszug von Industrie 4.0 steigt der Bedarf an platzsparenden Lösungen. Bei der Leiterplattenbestückung ist …

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Erfolgreicher Schablonendruckprozess mit 0201 Bauteilen (Teil 1)

Zukünftige Herausforderungen von Mikro-Bauteilen beherrschen

Das Mooresche Gesetz besagt, dass die Anzahl Mikrochips, die ein Transistor enthalten kann, sich alle zwei Jahre verdoppelt. Der gleiche Trend kann auf die Bauteilminiaturisierung angewendet werden. In der Oberflächenmontageindustrie gab es alle 4 – 7 Jahre …

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Überzeugendes Probelöten auf ganzer Linie

EMS-Dienstleister entscheidet sich für Selektivlöttechnologie

Die Vorteile des Selektivlötens gegenüber dem Wellenlöten liegen auf der Hand: verbesserte Qualität, höhere Prozesssicherheit, geringerer Energie- und Lotverbrauch, reduzierter thermischer Stress für die Leiterplatte und insgesamt größere Gestaltungsmöglichkeiten durch individuelle Einstellungen für jede Lötstelle. …

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Laser-Markieren vs. Label-Markieren

IPTE bietet eine breite und vielseitige Produktpalette für Laser-Markieren

Leiterplatten oder Produkte werden während des Produktionsprozesses gekennzeichnet. Dabei stellt sich die Frage nach der Kennzeichnungstechnologie: Label-Markieren oder Laser-Markieren? IPTE, weltweiter Lieferant von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, sieht aktuell den eindeutigen Trend hin …

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Zuverlässige LP-Schnittstellen durch elektrischen Test

Visionsystem zur Prüfung von Leiterplatten mittels Thermografie

Ein wichtiger Test bei Leiterplatten ist ein elektrischer Test aller Schnittstellen. Jedoch sind nicht immer alle Fehler damit zu finden. Durch den Einsatz von automatisierten Wärmebildkameras kann die Prüfsicherheit erheblich verbessert werden. Doch wie genau …

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