Beim Dam & Fill, diesem sogenannten selektivem Verfahren, werden bestimmte Bereiche einer Leiterplatte mit zwei verschiedenen Materialien vergossen. Dies kommt meistens dann zur Anwendung, wenn Komponenten optisch-transparent vergossen werden sollen oder wenn herkömmliche Glob-Top-Materialien zu …
IPTE Factory Automation partizipiert bereits zum fünften Mal am Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ anlässlich der SMTconnect in Nürnberg. Die Produktionslinie des Gemeinschaftsstands zeigt Besuchern vor Ort auf 1.000 m², wie ein Höchstmaß an Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit …
Traceability-Konzepte fordern die eindeutige Identifizierung von Leiterplatten. Dafür ist eine automatische Beschriftung der Leiterplatten mit 1D/2D Barcodes, Logos oder Text nötig. SmartRep hat sein Produktportfolio in diesem Bereich erweitert und präsentiert auf der SMTconnect erstmals …
Die EMS Dienstleister reizt heutzutage die Kleinserienproduktion wenig. Oft sind Lieferfristen von vielen Wochen bei der Prototypenfertigung normal und eine Handbestückung ist wegen den immer kleiner werdenden Bauteilen kaum mehr möglich. Diese Umstände führen in …
Elektronik-Unternehmen beziehen die für ihre Produkte benötigten Leiterplatten in der Regel direkt von einem Hersteller oder über Zwischenhändler. Da aber auch Leiterplatten immer komplexer werden und unterschiedlichste Kriterien erfüllen müssen, ist die Suche nach einem …
Elektromobilität und automatisiertes Fahren sind die beiden bestimmenden Trends in der Automobilindustrie mit hohem Wachstumspotenzial, aber auch technologischen Herausforderungen. So benötigen hybride bzw. elektrische Antriebe u. a. eine effiziente Leistungselektronik für die wesentlichen Subsysteme wie Inverter, …
Molex stellt jetzt eine neue Serie von Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbindern im 1,00-mm-Raster vor. Die Stecker bieten unterschiedliche Steckvarianten und Ausrichtungen und stehen je nach den gegebenen konstruktiven Anforderungen in verzinnten oder vergoldeten Ausführungen zur Verfügung. Die Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbinder …
Ingun Prüfmittelbau GmbH hat speziell für schwierige Kontaktierungen von hartnäckigen OSP-Beschichtungen, bleifreien Loten oder verunreinigten Leiterplatten eine neue Kontaktstift-Serie entwickelt, die trotz extremer Bedingungen herausragende Testergebnisse erzielt. Neben einer eigens entwickelten Palladium-Nickel-Beschichtung überzeugt die Ingun …
Die CleanCut Technologie setzt einen neuen Standard für das schnelle und saubere Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser. In der Leiterplattenbearbeitung und insbesondere beim Nutzentrennen verfügt die Lasertechnologie über zahlreiche Vorteile gegenüber mechanischen Trennverfahren: äußerst geringe Materialbelastung durch …
