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Thema: Leiterplatten - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplatten

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Schon bald überall feine Leiterbahnen?

Anwendungsbeispiele von 3D-MIDs zeigen nahezu grenzenloses Potenzial

Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) – spritzgegossene Kunststoffbauteile, auf die mittels …

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Steigerung der Produktqualität

Testsystemportfolio zur LED-Prüfung ausgebaut

Mit dem HV-Tester zur Hochspannungsprüfung von LED-Baugruppen baut der Bremer AOI- und Funktionstestspezialist sein Portfolio für die Überprüfung von LED-bestückten Leiterplatten weiter aus. Der HV-Tester wird zum Jahreswechsel als Standardanlage in zwei Größen zur Verfügung …

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Sensible Prozesse mit maximalem Yield

Prozessieren dünner Leiterplatten und Substraten

Die Schmid Group präsentiert auf der diesjährigen productronica in München ihre neuesten Automationslösungen sowie die InfinityLine V+ zum berührungslosen vertikalen Prozessieren von dünnsten Leiterplatten und Substraten. Über 50 Jahre Nassprozesserfahrung des Unternehmens, die besten Lösungen aus …

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Beschichtungsmaterialien, die auch unter Druck nicht reißen

Zweikomponentige (2K) Schutzlackmaterialen im Test

Die Leistungsanforderungen für Schutzlacke werden immer anspruchsvoller, da elektronische Geräte immer aggressiveren Betriebsumgebungen ausgesetzt werden. Gleichzeitig entwickelt sich die Umweltgesetzgebung stets weiter, wodurch die Verwendung von Lösungsmitteln und die Freisetzung von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) …

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Ressourcenschonendes und energieeffizientes Löten

Prozess des Wellenlöten auf neuem Niveau

Der zunehmende Anteil an Leistungselektronik, die wachsende Individualisierung der Produkte, Verbrauchsschwankungen sowie ein permanenter Qualitäts- und Kostendruck stellen Elektronikfertigungen vor Herausforderungen. Einerseits muss die Fertigung flexibel genug sein, um die steigende Zahl unterschiedlichster Baugruppen und …

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Energieeffiziente Konvektionslötanlage mit geringer Kontamination

Thermische Pyrolyse und Vakuum als Option

Weltweit wächst der Bedarf an Power-Elektronischen Systemen, wie z. B. IGBTs (insulated-gate bipolar transistor). Diese werden gezielt im Hochleistungsbereich eingesetzt, verfügen über eine hohe Vorwärts-Sperrspannung und können große Ströme schalten. Der Bedarf ist auf die erhöhte …

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Hochmoderne Bauteilprogrammierung

Innovative Lösungen zur Programmierung elektronischer Bauteile/Baugruppen

Das HTV-Tochterunternehmen ertec bietet hochmoderne und kompetente Möglichkeiten zur Bauteilprogrammierung an. Offline-Programmiersysteme (manuell oder vollautomatisch) OnBoard Programmiersysteme (Baugruppenprogrammierung) Erstellung von Programmieralgorithmen Bauteilprogrammierung als Dienstleistung Insbesondere das neu entwickelte OnBoard-Programmiersystem „ertius“ zum Highspeed-Flashen von Leiterplatten und Baugruppen …

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Applikationszentrum und AVLE-Kursstätte – Erfahrung und Schulung

Lötschulungen auf höchstem Niveau

Wir leben in einer von Globalisierung und Freihandel geprägten Welt, die zunehmend von der Digitalisierung bestimmt wird – privat wie im Berufsleben. Über Jahre gewachsene Arbeitsplätze werden durch moderne Technik ersetzt, an anderer Stelle entstehen …

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Durchstieg auf einer OSP-beschichteten Leiterplatte in einem Selektivlötprozess

Niedrigschmelzendes Lot für mehr Produktivität

Die immer fortschreitende Packungsdichte auf elektronischen Baugruppen und der Umstieg auf bleifreie Legierungen haben in der Evolution und Wahl der Leiterplattenbeschichtungen eine Hauptrolle gespielt. Die korrekte Wahl einer Leiterplattenbeschichtung beinhaltet oft die Evaluierung von den …

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