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Thema: Leiterplatten - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplatten

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Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten

Blind-Micro-Via-Filling zur Oberflächenplanarisierung

Das Füllen von lasergebohrten Micro-Vias mit Kupfer ist eine im Markt etablierte Technologie. Sie stellt neben dem „Plugging“ (IPC 4761 Typ VII) eine weitere Möglichkeit der Oberflächenplanarisierung dar. Abhängig von der Anwendung, der Konstruktion und dem …

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3D-Computertomografie (CT) zur Baugruppenanalyse

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Wer davon ausgeht, CT-Röntgenuntersuchungen kommen nur im medizinischen Bereich zum Einsatz, der irrt gewaltig. Längst halten diese Röntgenprüfsysteme auch Einzug in die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten mittlerweile zu einer …

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DFM Technologie ideal für alle Designer

Automatisierte Lösung vereinfacht fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten

Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt eine neue Version der Valor NPI (New Product Introduction) Design-for-Manufacturing (DFM) Technologie an, die die Überprüfung von Leiterplattendesigns anhand der verwendeten Leiterplattentechnologie und Herstellungsprozesse automatisiert. Durch die zunehmende Komplexität der Leiterplattentechnologie …

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Snap-Top-Befestiger mit gegurteter Zuführung für SMT-Automaten

Leiterplatten ohne Gegenschrauben befestigen

KVT-Fastening erweitert sein Portfolio an PEM-Befestigern für eine schraubenlose Befestigung von Leiterplatten um ein neues SMTSS-Modell. Dieses steht erstmals in einer gegurteten Ausführung zur Verfügung. Dadurch kann es kostensparend in bereits vorhandenen SMT-Automaten verarbeitet werden, …

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7. Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED)

Digitalisierung bei EMS-Anbietern

Digitalisierung bei EMS-Anbietern, Trends am Markt für Bauteile und Leiterplatten sowie neue Fertigungstechnologien waren die Themen des 7. Vierling Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED). Der EED ist eine jährliche Fachvortragsreihe, die der EMS-Anbieter Vierling …

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Ausgezeichnete Löttechnologie mit BSA-Niedrigschmelzlot

Energieeffiziente Elektronikproduktion

Bei der Fujitsu Technology Solutions GmbH in Augsburg wurde das Wellenlöten lange Zeit mit SnCu- und SAC-Legierungen durchgeführt, die ihren Schmelzpunkt bei 218 bis 228 °C haben. Vor kurzem stellte die MTM NE-Metalle GmbH jedoch die …

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Steckverbinder mit Wire-to-board-Verbindung

Klemmböcker ermöglichen sichere Übertragung

RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc, der globale Distributor für Ingenieure und Techniker, fügt seinem Sortiment neue Leiterplattensteckverbinder auf Basis der innovativen SKEDD Plug-In-Technologie hinzu. Die neue Serie von 3,5-mm-Pitch-SDDC-Platinen von Phoenix Contact …

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Prozesskontrolle und Sicherheit für den Pump-Print-Prozess

Kleberinspektion at its best

Druckprozess und First Pass Yield sind zwei Begriffe, die in der Praxis stark voneinander abweichen können. Die Statistik spricht hier eine deutliche Sprache. Nicht besser wird es, wenn anstelle des Pasten-Druck-Prozesses mit Edelstahlschablonen und offenem …

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Komplette SMT-Bestückung in nur einem Arbeitsgang

ReelFast Befestiger optimiert die Leiterplattenfertigung

Werden herkömmliche Gewindeträger wie Muttern oder Abstandbuchsen als Basis für die Bestückung von Leiterplatten verwendet, muss dies in der Regel in mehreren Arbeitsschritten erfolgen. Nicht so mit den SMT-fähigen PEM ReelFast Befestigern von KVT-Fastening: Dank …

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