Das Füllen von lasergebohrten Micro-Vias mit Kupfer ist eine im Markt etablierte Technologie. Sie stellt neben dem „Plugging“ (IPC 4761 Typ VII) eine weitere Möglichkeit der Oberflächenplanarisierung dar. Abhängig von der Anwendung, der Konstruktion und dem …
Wer davon ausgeht, CT-Röntgenuntersuchungen kommen nur im medizinischen Bereich zum Einsatz, der irrt gewaltig. Längst halten diese Röntgenprüfsysteme auch Einzug in die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten mittlerweile zu einer …
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt eine neue Version der Valor NPI (New Product Introduction) Design-for-Manufacturing (DFM) Technologie an, die die Überprüfung von Leiterplattendesigns anhand der verwendeten Leiterplattentechnologie und Herstellungsprozesse automatisiert. Durch die zunehmende Komplexität der Leiterplattentechnologie …
KVT-Fastening erweitert sein Portfolio an PEM-Befestigern für eine schraubenlose Befestigung von Leiterplatten um ein neues SMTSS-Modell. Dieses steht erstmals in einer gegurteten Ausführung zur Verfügung. Dadurch kann es kostensparend in bereits vorhandenen SMT-Automaten verarbeitet werden, …
Digitalisierung bei EMS-Anbietern, Trends am Markt für Bauteile und Leiterplatten sowie neue Fertigungstechnologien waren die Themen des 7. Vierling Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED). Der EED ist eine jährliche Fachvortragsreihe, die der EMS-Anbieter Vierling …
Bei der Fujitsu Technology Solutions GmbH in Augsburg wurde das Wellenlöten lange Zeit mit SnCu- und SAC-Legierungen durchgeführt, die ihren Schmelzpunkt bei 218 bis 228 °C haben. Vor kurzem stellte die MTM NE-Metalle GmbH jedoch die …
RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc, der globale Distributor für Ingenieure und Techniker, fügt seinem Sortiment neue Leiterplattensteckverbinder auf Basis der innovativen SKEDD Plug-In-Technologie hinzu. Die neue Serie von 3,5-mm-Pitch-SDDC-Platinen von Phoenix Contact …
Druckprozess und First Pass Yield sind zwei Begriffe, die in der Praxis stark voneinander abweichen können. Die Statistik spricht hier eine deutliche Sprache. Nicht besser wird es, wenn anstelle des Pasten-Druck-Prozesses mit Edelstahlschablonen und offenem …
Werden herkömmliche Gewindeträger wie Muttern oder Abstandbuchsen als Basis für die Bestückung von Leiterplatten verwendet, muss dies in der Regel in mehreren Arbeitsschritten erfolgen. Nicht so mit den SMT-fähigen PEM ReelFast Befestigern von KVT-Fastening: Dank …
