Leiterplatten

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Durchstieg auf einer OSP-beschichteten Leiterplatte in einem Selektivlötprozess

Niedrigschmelzendes Lot für mehr Produktivität

Die immer fortschreitende Packungsdichte auf elektronischen Baugruppen und der Umstieg auf bleifreie Legierungen haben in der Evolution und Wahl der Leiterplattenbeschichtungen eine Hauptrolle gespielt. Die korrekte Wahl einer Leiterplattenbeschichtung beinhaltet oft die Evaluierung von den …

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Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten

Blind-Micro-Via-Filling zur Oberflächenplanarisierung

Das Füllen von lasergebohrten Micro-Vias mit Kupfer ist eine im Markt etablierte Technologie. Sie stellt neben dem „Plugging“ (IPC 4761 Typ VII) eine weitere Möglichkeit der Oberflächenplanarisierung dar. Abhängig von der Anwendung, der Konstruktion und dem …

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3D-Computertomografie (CT) zur Baugruppenanalyse

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Wer davon ausgeht, CT-Röntgenuntersuchungen kommen nur im medizinischen Bereich zum Einsatz, der irrt gewaltig. Längst halten diese Röntgenprüfsysteme auch Einzug in die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten mittlerweile zu einer …

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7. Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED)

Digitalisierung bei EMS-Anbietern

Digitalisierung bei EMS-Anbietern, Trends am Markt für Bauteile und Leiterplatten sowie neue Fertigungstechnologien waren die Themen des 7. Vierling Electronic Engineering and Manufacturing Day (EED). Der EED ist eine jährliche Fachvortragsreihe, die der EMS-Anbieter Vierling …

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Ausgezeichnete Löttechnologie mit BSA-Niedrigschmelzlot

Energieeffiziente Elektronikproduktion

Bei der Fujitsu Technology Solutions GmbH in Augsburg wurde das Wellenlöten lange Zeit mit SnCu- und SAC-Legierungen durchgeführt, die ihren Schmelzpunkt bei 218 bis 228 °C haben. Vor kurzem stellte die MTM NE-Metalle GmbH jedoch die …

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Erhöhte Fertigungsproduktivität automatisierter Montageprozesse

Elektronische Steckverbinder mit One-Touch-Verriegelung

Kyocera hat neue elektronische Steckverbinder für Flachbandleitungen (FFC – Flat Flexible Cable) und flexible Leiterplatten (FPC – Flexible Printed Circuit) entwickelt. Als Besonderheit verriegeln die langlebigen und bis zu 125 °C wärmebeständigen Steckverbinder automatisch, sobald die …

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Steckverbinder mit Wire-to-board-Verbindung

Klemmböcker ermöglichen sichere Übertragung

RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc, der globale Distributor für Ingenieure und Techniker, fügt seinem Sortiment neue Leiterplattensteckverbinder auf Basis der innovativen SKEDD Plug-In-Technologie hinzu. Die neue Serie von 3,5-mm-Pitch-SDDC-Platinen von Phoenix Contact …

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Prozesskontrolle und Sicherheit für den Pump-Print-Prozess

Kleberinspektion at its best

Druckprozess und First Pass Yield sind zwei Begriffe, die in der Praxis stark voneinander abweichen können. Die Statistik spricht hier eine deutliche Sprache. Nicht besser wird es, wenn anstelle des Pasten-Druck-Prozesses mit Edelstahlschablonen und offenem …

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Sonderentwicklungen im Bereich Drucken und Nutzentrennen

https://youtu.be/tPG7bC1tz8U Torsten Vegelahn, Produktmanager Serio, ASYS Group, stellt die Neuheiten von Ekra vor. Das sind zum einen neue Lösungen im Bereich des Druckens für lange Leiterplatten bis 1.50 m mit Multistep bzw. für sehr kleine Anwendungen …

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