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Thema: Leiterplattenfertigung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplattenfertigung

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Selektive Leiterplattenoberflächen ermöglichen hohe Zuverlässigkeit von HDI-Schaltungen

Erhöhte Sicherheit durch kombinierte Finish-Oberflächen von Peters

In der Leiterplattenfertigung erhalten die vom Lötstopplack freigestellten Kupferoberflächen typisch ein „Finish“, um sie einerseits bis zu den Bestückungs- bzw. Lötprozessen zu konservieren, andererseits um definierte dauerhafte Kontaktoberflächen zu schaffen. Es existieren verschiedene Verfahren, die …

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Industrie-4.0-fähige In-Circuit-Test-Lösung

Verbesserter Durchsatz und Betriebseffizienz in der Leiterplattenfertigung

Keysight Technologies kündigte die In-Circuit-Test-Lösung (ICT) i3070 Series 6 an, die es Elektronikherstellern ermöglicht, den Testdurchsatz und die Betriebseffizienz ihrer Leiterplattenfertigung (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) zu verbessern. Elektronikhersteller aus den Bereichen 5G, Internet der Dinge …

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Flexible Dosierung mittlerer und großer Materialvolumen

Dosieranlage für 1K und 2K Materialien in der Elektronikfertigung

Nordson Asymtek präsentiert die Helios SD-960 Dosieranlage für 1K und 2K Materialien, wie abrasive, thermische Interface-Materialien (TIM), Silikone, Epoxidharze und Fette. Zu den Anwendungsmöglichkeiten gehören die Elektronik- und Leiterplattenfertigung, bei der Abdichten, Vergießen, Fügen oder …

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Basissysteme für die Leiterplattenfertigung

Die Systeme M10/M20 der Yamaha IM/i-PULSE Business Division verfügen über ein Multi-Conveyer-System mit einem flexiblen Boardformat von bis zu 1.480 x 510 mm – optional 1.800 mm x 600 mm. Ein großes Bauteilspektrum (01005 bis zu Stecker 120 x 90 mm bei einer Höhe von …

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Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen

SMD Pad an Landeplatz – es wird eng

Die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain sind in den letzten Jahren enorm gestiegen – und der Trend hält an. Speziell in der Leiterplattenfertigung ist die Entwicklung stark zu spüren. Die Layouts …

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Produktionssicherheit im Fokus

Um die Sicherheit in ihrer Leiterplattenfertigung weiter zu verbessern und damit die Lieferfähigkeit zu gewährleisten, hält die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf die engen Kontakte zu den ortsumliegenden Feuerwehren hoch. So fanden im Januar turnusmäßige …

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Klebstoffe vom Profi für Profis

Panacol ist der Klebstoffexperte der weltweit erfolgreichen Hönle Gruppe. Auf der diesjährigen Productronica präsentiert das Unternehmen seine Hightech-Klebstoffe und -Vergussmassen rund um die Leiterplattenfertigung. In den vergangen Jahren hat das Unternehmen eng mit seinen Kunden …

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Lichthärtende Verkapselungsmaterialen lösen Aushärteproblematik in Schattenzonen

Dymax erweitert sein Produktportfolio im Bereich der Leiterplattenfertigung mit der Dual-Cure 9100-Serie. Diese elastischen Materialien für Verkapselungs- oder Vergussanwendungen härten mit UV- und sichtbarem Licht, sowie mit Umgebungsfeuchtigkeit aus. Dual-Cure Materialien sind speziell für Anwendungen …

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Hexan-freier Flussmittelentferner zur sicheren, effizienten Reinigung

Der Spezialchemie-Hersteller Electrolube hat einen neuen hexanfreien Flussmittelentferner zum Einsatz in der Leiterplattenfertigung entwickelt. HFFR (hexane free flux remover) ist ein schnell abtrocknender flüchtiger Reiniger, der auf die Verwendung des Gefahrstoff n-Hexan verzichtet. Flussmittelentferner bestehen …

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