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Thema: Leiterplattenfertigung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Leiterplattenfertigung

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Industrie-4.0-fähige In-Circuit-Test-Lösung

Verbesserter Durchsatz und Betriebseffizienz in der Leiterplattenfertigung

Keysight Technologies kündigte die In-Circuit-Test-Lösung (ICT) i3070 Series 6 an, die es Elektronikherstellern ermöglicht, den Testdurchsatz und die Betriebseffizienz ihrer Leiterplattenfertigung (Printed Circuit Board Assembly, PCBA) zu verbessern. Elektronikhersteller aus den Bereichen 5G, Internet der Dinge …

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Flexible Dosierung mittlerer und großer Materialvolumen

Dosieranlage für 1K und 2K Materialien in der Elektronikfertigung

Nordson Asymtek präsentiert die Helios SD-960 Dosieranlage für 1K und 2K Materialien, wie abrasive, thermische Interface-Materialien (TIM), Silikone, Epoxidharze und Fette. Zu den Anwendungsmöglichkeiten gehören die Elektronik- und Leiterplattenfertigung, bei der Abdichten, Vergießen, Fügen oder …

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Komplette SMT-Bestückung in nur einem Arbeitsgang

ReelFast Befestiger optimiert die Leiterplattenfertigung

Werden herkömmliche Gewindeträger wie Muttern oder Abstandbuchsen als Basis für die Bestückung von Leiterplatten verwendet, muss dies in der Regel in mehreren Arbeitsschritten erfolgen. Nicht so mit den SMT-fähigen PEM ReelFast Befestigern von KVT-Fastening: Dank …

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Herausforderung Materialverzug bei Leiterplatten und Schablonen

SMD Pad an Landeplatz – es wird eng

Die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain sind in den letzten Jahren enorm gestiegen – und der Trend hält an. Speziell in der Leiterplattenfertigung ist die Entwicklung stark zu spüren. Die Layouts …

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Produktionssicherheit im Fokus

Um die Sicherheit in ihrer Leiterplattenfertigung weiter zu verbessern und damit die Lieferfähigkeit zu gewährleisten, hält die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf die engen Kontakte zu den ortsumliegenden Feuerwehren hoch. So fanden im Januar turnusmäßige …

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Vollständige Traceability-Lösung für raue Bedingungen

Die Polyimid-Etiketten der UltraTemp Series von Brady können den extremen Temperaturen widerstehen, die bei der Leiterplattenfertigung üblich sind. Außerdem sind sie beständig gegen die aggressiven Chemikalien, die bei der Reinigung von Leiterplatten eingesetzt werden. In …

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Lichthärtende Verkapselungsmaterialen lösen Aushärteproblematik in Schattenzonen

Dymax erweitert sein Produktportfolio im Bereich der Leiterplattenfertigung mit der Dual-Cure 9100-Serie. Diese elastischen Materialien für Verkapselungs- oder Vergussanwendungen härten mit UV- und sichtbarem Licht, sowie mit Umgebungsfeuchtigkeit aus. Dual-Cure Materialien sind speziell für Anwendungen …

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Hexan-freier Flussmittelentferner zur sicheren, effizienten Reinigung

Der Spezialchemie-Hersteller Electrolube hat einen neuen hexanfreien Flussmittelentferner zum Einsatz in der Leiterplattenfertigung entwickelt. HFFR (hexane free flux remover) ist ein schnell abtrocknender flüchtiger Reiniger, der auf die Verwendung des Gefahrstoff n-Hexan verzichtet. Flussmittelentferner bestehen …

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Innovative Schutzbeschichtung mit Kosteneinsparung

Dymax erweitert im Bereich der Leiterplattenfertigung sein Produktportfolio mit dem Dual-Cure 9482, einer Schutzbeschichtung, die mit Licht- und Feuchtigkeit aushärtet. Die Beschichtung wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Schattenzonen zu Problemen bei der Aushärtung …

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