Ultradünne Multilayer (UTM) sind ganz oder überwiegend aus Laminaten und Prepregs mit Dicken von 50 Mikron oder weniger aufgebaut. In der Leiterplattenfertigung sind diese 50-µm-Laminate jedoch nicht leicht handhabbar, sie werden deshalb nur von wenigenHerstellern …
Die Leiterplattenfertigung ist von schnellen Entwicklungen geprägt. Hohe Investitionen in innovative Prozesse sind nötig, um Maßstäbe zu setzen. Für das Management kurzer Lieferzeiten und unterschiedlicher Produktionskapazitäten an verschiedenen Standorten sind ERP-Systeme unverzichtbar. Matthias Holzapfel Würth Elektronik ist …
LPT in Hamburg setzt seit Anfang des Jahres eine vollautomatische Bohr- und Fräsmaschine ein des Typs ProSys 2 ein und sorgt damit dafür, daß die Leiterplattenfertigung in Zukunft noch reibungsloser läuft. Die Anlage verfügt über …
