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Thema: Lotpaste - Nachrichten und Informationen im Überblick

Lotpaste

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Dosiersystem für hochviskose Medien

Vereinzelung kleinster Mengen mit hoher Präzision

Zur productronica stellt ATN das neue Musashi-Dosiersystem SuperHiJet vor. Es ist geeignet für hochviskose Medien bis 1.000.000 mPas wie Lotpasten, Wärmeleitpasten, Epoxy- und Silikon-Kleber. Dabei können auch kleinste Mengen vereinzelt werden, d.h. Dosieren mit höchster Präzision …

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Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte …

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Fertigung um Lotpasten-Abfüllanlage erweitert

Anforderungen an Dosierverfahren gerecht werden

Die stetig wachsenden Absatzmengen des Produkts sowie die zukunftsorientierte, globale Ausrichtung des Unternehmens erforderten bei Stannol Investitionen in eine automatische Abfüllanlage. Eine besondere Herausforderung waren hierbei die hohen Anforderungen an das Dosierverfahren. Lotpaste ist ein …

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Unternehmens- und Entwicklungskooperation für Schablonendruck

Fortschrittliche Prozesstechnologie

Der Flussmittelhersteller Emil Otto GmbH, der Schablonenspezialist Becktronic GmbH und der Reinigungsrollenproduzent SMT Express Schweden haben sich zur Unternehmenskooperation Stensolution zusammengeschlossen. Ziel dieser Kooperation ist die Entwicklung von neuen Prozesstechnologien sowie die Kundenberatung rund um …

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Interview mit dem Produktmanager Jörg Nolte von Ersa

„Rework von Big Boards ist eine lösbare Herausforderung“

Das Nacharbeiten von Leiterplatten gilt als Königsdisziplin in der modernen Elektronikfertigung. Eine hohe Expertise und modernste Ausstattung sind absolute Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung von Nacharbeiten, auch Rework genannt. Besonders das Aus- und Einlöten von …

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Produktzuverlässigkeit in der Automobilindustrie

Lotpastenserie zur Voidreduzierung

Indium Corporation präsentiert die Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg. Das moderne Lotpasten-System unterstützt Anwender unter anderem bei ihren „Avoid the Void“ Fertigungsprojekten. Mit der bewährten Lotpastenserie stehen …

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Reflow-Profil verglichen mit der Lotstruktur an der Fuge

Temperatur beeinflusst Lötstellenqualität

In der Montage von SMT-Schaltungen werden heute in der Regel Lotpasten verwenden, welche als Lotlegierung Zinn-Silber-Kupfer (SAC) die Zusammensetzung Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) enthalten. Die Lotstruktur einer bleifreien Lotpaste mit der SAC-Legierung besteht aus der Sn-Phase und …

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Deutlicher Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-Produktion

Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen

Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronik-Industrie, hat die Einführung der Lotpaste vom Typ 7 (2~11 μm) mit einzigartigen Eigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen bekanntgegeben. Mit dieser hochleistungsfähigen Paste können Hersteller Fehler wie Solder …

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21. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Aktuelle Herausforderungen in der SMT-Bestückung bewältigen

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

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