Lotpaste

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Fertigung um Lotpasten-Abfüllanlage erweitert

Anforderungen an Dosierverfahren gerecht werden

Die stetig wachsenden Absatzmengen des Produkts sowie die zukunftsorientierte, globale Ausrichtung des Unternehmens erforderten bei Stannol Investitionen in eine automatische Abfüllanlage. Eine besondere Herausforderung waren hierbei die hohen Anforderungen an das Dosierverfahren. Lotpaste ist ein …

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Hohe Prozesssicherheit durch Filterüberwachung mit aktiver Nachregelung

Konvektionslötsystem ermöglicht Predictive Maintenance

Optimale Lötergebnisse hängen nicht nur vom eigentlichen Aufschmelzprozess der Lotpaste ab. Eine wichtige Rolle beim Löten hochkomplexer Elektronikkomponenten spielt das Kühlen der zu lötenden Baugruppe. Die bei den Konvektionslötsystemen der VisionX-Serie von Rehm Thermal Systems …

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Unternehmens- und Entwicklungskooperation für Schablonendruck

Fortschrittliche Prozesstechnologie

Der Flussmittelhersteller Emil Otto GmbH, der Schablonenspezialist Becktronic GmbH und der Reinigungsrollenproduzent SMT Express Schweden haben sich zur Unternehmenskooperation Stensolution zusammengeschlossen. Ziel dieser Kooperation ist die Entwicklung von neuen Prozesstechnologien sowie die Kundenberatung rund um …

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Produktzuverlässigkeit in der Automobilindustrie

Lotpastenserie zur Voidreduzierung

Indium Corporation präsentiert die Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg. Das moderne Lotpasten-System unterstützt Anwender unter anderem bei ihren „Avoid the Void“ Fertigungsprojekten. Mit der bewährten Lotpastenserie stehen …

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Gesteigerte Produktivität bei Elektronikmontageprozessen

Jet-System für schnelle, wiederholbare, berührungslose Dosierung von Lotpasten

Nordson EFD, ein Nordson Unternehmen und Hersteller von Präzisionsdosiersystemen für Flüssigkeiten, stellt das neue Liquidyn P-Jet SolderPlus Jet-Ventil und Lotpastensystem vor. Dieses berührungslose Jet-System wurde speziell für die Dosierung von Nordson EFD SolderPlus-Lotpaste entwickelt und …

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Reflow-Profil verglichen mit der Lotstruktur an der Fuge

Temperatur beeinflusst Lötstellenqualität

In der Montage von SMT-Schaltungen werden heute in der Regel Lotpasten verwenden, welche als Lotlegierung Zinn-Silber-Kupfer (SAC) die Zusammensetzung Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) enthalten. Die Lotstruktur einer bleifreien Lotpaste mit der SAC-Legierung besteht aus der Sn-Phase und …

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21. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Aktuelle Herausforderungen in der SMT-Bestückung bewältigen

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

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Neue Lösungen für die Baugruppenfertigung

Die ATN aus Berlin entwickelt, produziert und vertreibt Komponenten, Systeme und Software für die Elektronikfertigung. Dieses umfasst Löttechnik und Lötroboter, die komplette Dosiertechnik und Handhabung von Bauteilen bis zu SMD-Bestückautomaten. Das Team zeichnet sich durch …

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Kontaktlos Paste und Kleber dispensen

Jet-Technologie für große, hohe Bauteile

Die neuen iPAG`s von Ekra ermöglichen dank der Jet-Technologie ein kontaktfreies Dispensen. Der iPAG 300 legt direkt nach dem Druckprozess zusätzlich Paste nach. Der iPAG 400 kann neben Paste auch Kleber auf dem Substrat aufbringen. …

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