Teil 2 beschreibt einen Versuchsplan (Design of Experiment, DOE), der auf den in Teil 1 (Ausgabe 7–8) besprochenen Maschinen, Systemen und Materialien basiert. Nicht zu vergessen die Einrichtung von Drucker und Lotpasteninspektion inklusive den jeweils …
System-in-Package (SiP) Bauteile mit ihrer heterogen Integration ermöglichen einen deutlich erweiterten Funktionsumfang in einem einzigen Baustein. Es handelt sich um eine weit verbreitete Packaginglösung, die Kriterien wie schnellere Markteinführung sowie niedrigere Kosten bei der steigenden …
Das Mooresche Gesetz besagt, dass die Anzahl Mikrochips, die ein Transistor enthalten kann, sich alle zwei Jahre verdoppelt. Der gleiche Trend kann auf die Bauteilminiaturisierung angewendet werden. In der Oberflächenmontageindustrie gab es alle 4 – 7 Jahre …
Lotpasten werden seit Jahrzehnten in vielen Bereichen der Elektronik als leitende Verbindung angewandt. Hierfür gibt es unterschiedliche Auftrags-/Dosiermethoden wie den Schablonendruck, bei dem über eine Schablone mit Maschenöffnungen im µm-Bereich Material auf flachen Bauteilen aufgetragen …
Zur productronica stellt ATN das neue Musashi-Dosiersystem SuperHiJet vor. Es ist geeignet für hochviskose Medien bis 1.000.000 mPas wie Lotpasten, Wärmeleitpasten, Epoxy- und Silikon-Kleber. Dabei können auch kleinste Mengen vereinzelt werden, d.h. Dosieren mit höchster Präzision …
Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte …
Optimale Lötergebnisse hängen nicht nur vom eigentlichen Aufschmelzprozess der Lotpaste ab. Eine wichtige Rolle beim Löten hochkomplexer Elektronikkomponenten spielt das Kühlen der zu lötenden Baugruppe. Die bei den Konvektionslötsystemen der VisionX-Serie von Rehm Thermal Systems …
Der Flussmittelhersteller Emil Otto GmbH, der Schablonenspezialist Becktronic GmbH und der Reinigungsrollenproduzent SMT Express Schweden haben sich zur Unternehmenskooperation Stensolution zusammengeschlossen. Ziel dieser Kooperation ist die Entwicklung von neuen Prozesstechnologien sowie die Kundenberatung rund um …
Das Nacharbeiten von Leiterplatten gilt als Königsdisziplin in der modernen Elektronikfertigung. Eine hohe Expertise und modernste Ausstattung sind absolute Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung von Nacharbeiten, auch Rework genannt. Besonders das Aus- und Einlöten von …
