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Thema: Lotpaste - Nachrichten und Informationen im Überblick

Lotpaste

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Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte …

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Fertigung um Lotpasten-Abfüllanlage erweitert

Anforderungen an Dosierverfahren gerecht werden

Die stetig wachsenden Absatzmengen des Produkts sowie die zukunftsorientierte, globale Ausrichtung des Unternehmens erforderten bei Stannol Investitionen in eine automatische Abfüllanlage. Eine besondere Herausforderung waren hierbei die hohen Anforderungen an das Dosierverfahren. Lotpaste ist ein …

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Hohe Prozesssicherheit durch Filterüberwachung mit aktiver Nachregelung

Konvektionslötsystem ermöglicht Predictive Maintenance

Optimale Lötergebnisse hängen nicht nur vom eigentlichen Aufschmelzprozess der Lotpaste ab. Eine wichtige Rolle beim Löten hochkomplexer Elektronikkomponenten spielt das Kühlen der zu lötenden Baugruppe. Die bei den Konvektionslötsystemen der VisionX-Serie von Rehm Thermal Systems …

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Interview mit dem Produktmanager Jörg Nolte von Ersa

„Rework von Big Boards ist eine lösbare Herausforderung“

Das Nacharbeiten von Leiterplatten gilt als Königsdisziplin in der modernen Elektronikfertigung. Eine hohe Expertise und modernste Ausstattung sind absolute Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung von Nacharbeiten, auch Rework genannt. Besonders das Aus- und Einlöten von …

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Produktzuverlässigkeit in der Automobilindustrie

Lotpastenserie zur Voidreduzierung

Indium Corporation präsentiert die Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF auf der SMTconnect vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg. Das moderne Lotpasten-System unterstützt Anwender unter anderem bei ihren „Avoid the Void“ Fertigungsprojekten. Mit der bewährten Lotpastenserie stehen …

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Gesteigerte Produktivität bei Elektronikmontageprozessen

Jet-System für schnelle, wiederholbare, berührungslose Dosierung von Lotpasten

Nordson EFD, ein Nordson Unternehmen und Hersteller von Präzisionsdosiersystemen für Flüssigkeiten, stellt das neue Liquidyn P-Jet SolderPlus Jet-Ventil und Lotpastensystem vor. Dieses berührungslose Jet-System wurde speziell für die Dosierung von Nordson EFD SolderPlus-Lotpaste entwickelt und …

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Deutlicher Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-Produktion

Wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen

Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronik-Industrie, hat die Einführung der Lotpaste vom Typ 7 (2~11 μm) mit einzigartigen Eigenschaften für Fine-Pitch-Anwendungen bekanntgegeben. Mit dieser hochleistungsfähigen Paste können Hersteller Fehler wie Solder …

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21. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Aktuelle Herausforderungen in der SMT-Bestückung bewältigen

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

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Innovative Produktentwicklungen durch enge Zusammenarbeit

Neue Lösungen für die Baugruppenfertigung

Die ATN aus Berlin entwickelt, produziert und vertreibt Komponenten, Systeme und Software für die Elektronikfertigung. Dieses umfasst Löttechnik und Lötroboter, die komplette Dosiertechnik und Handhabung von Bauteilen bis zu SMD-Bestückautomaten. Das Team zeichnet sich durch …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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