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Thema: Lotpaste - Nachrichten und Informationen im Überblick

Lotpaste

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Kontaktlos Paste und Kleber dispensen

Jet-Technologie für große, hohe Bauteile

Die neuen iPAG`s von Ekra ermöglichen dank der Jet-Technologie ein kontaktfreies Dispensen. Der iPAG 300 legt direkt nach dem Druckprozess zusätzlich Paste nach. Der iPAG 400 kann neben Paste auch Kleber auf dem Substrat aufbringen. …

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Kostensenkung in der Produktion elektronischer Baugruppen

No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt für energieeffiziente Lötprozesse

Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, erweitert das Produktportfolio der No-Clean-Lotpasten mit niedrigem Schmelzpunkt. Die neue Produktserie F498 ermöglicht signifikante Energieeinsparungen im Lötprozess. Die neue Lotpastenserie zeichnet sich durch eine niedrige …

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Trockenlagerschrank mit Kühlungssystem

Optimierte Lagerung von Lotpasten

Die Lebensdauer von Lotpasten können verlängert werden, indem diese in einem Kühlschrank mit niedriger Feuchte und Temperatur gelagert werden. So nehmen die Lotpasten keine Feuchtigkeit auf, so dass eine konstante Qualität und ein sicherer Lötprozess …

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Energieeffiziente Konvektionslötanlage mit geringer Kontamination

Thermische Pyrolyse und Vakuum als Option

Weltweit wächst der Bedarf an Power-Elektronischen Systemen, wie z. B. IGBTs (insulated-gate bipolar transistor). Diese werden gezielt im Hochleistungsbereich eingesetzt, verfügen über eine hohe Vorwärts-Sperrspannung und können große Ströme schalten. Der Bedarf ist auf die erhöhte …

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Steigerung der Effizienz von Elektronik mit Lotpaste, Lot-Preforms, Flussmittel

Neben der fortschreitenden Miniaturisierung und Komplexität in der Elektronik steigen auch die Leistungs-Anforderungen weiter. Gerade in der sich schnell entwickelnden Automotive-Branche stellt das Verlangen nach hochzuverlässiger Elektronik trotz höherer Einsatztemperaturen die Materialhersteller vor große Herausforderungen. …

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Neue Verfahren bei Low-Standoff-Bauteilen während Reflowlöten

Reduzierung von Voiding

Bottom Terminated Components (BTCs), also Bauteile, deren nach unten geführte elektrische Anschlüsse vom Gehäuse verdeckt sind, gehören zu den am häufigsten vorkommenden Komponenten. Bis zum Ende des Jahres 2017 werden weltweit etwa 50 Milliarden QFNs …

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Auf den Punkt genau

Erfolgreiche Lotpasten-Dosierung dank innovativem Ventil mit Düseneinheit

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnen leistungsstarke Mikrodosiersysteme an Bedeutung, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Schon seit Jahren stellt Vermes Microdispensing innovative, auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, …

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Mit den richtigen Materialien zum richtigen Ergebnis

Unterseitenreinigung im SMT Drucker mit Reinigungsvlies

Mittlerweile haben alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. Doch wie sieht es in der Praxis aus? Wann und warum wird gereinigt? Beim …

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SMT Hybrid Packaging 2017

Kühlschrank für die optimierte Lagerung von Lotpasten

Ausgestattet mit einer ausgefeilten Software und einer speziell entwickelten Kühleinheit bietet der neue Lagerschrank von SuperDry Totech hervorragende Bedingungen zur Einlagerung von Lotpasten für sensible Produktionsprozesse. Lotpasten sind nur begrenzt haltbar und müssen deshalb nach ihrem …

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