Indium Corporation stellt seine Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vor. Sie hilft Anwendern, ihre Baugruppenfertigung entsprechend der Strategie Avoid the Void auszurichten. Die Lotpaste ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die im Druckprozess …
Der Trend zur Miniaturisierung zieht sich durch alle Branchen; immer mehr Funktionen sollen in möglichst wenig Raum untergebracht werden. Die immer kleineren Produktgrößen stellen die Automatisierungstechnik jedoch vor Herausforderungen, z. B. wenn es gilt, Lotpasten, Klebstoffe, …