Mikroelektronik

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Veranstaltung bietet Raum für qualitativen Austausch

Analyse der SMTconnect 2019

Die SMTconnect versteht sich als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung innerhalb der Mikroelektronik, einschließlich der gesamten Auftragsfertigung. Die Analyse der vergangenen Veranstaltung bestätigt die Stellung des Events als wichtige Plattform zum Austausch innerhalb der …

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SMT Fertigungstechnologien für Sensoren

Lösungen für die Mikroelektronik

In der modernen Sensortechnik gilt es, immer mehr Intelligenz in immer kleiner werdende Räume zu packen. Ein Marktführer für hochwertige Sensor-, Identifikations- und Netzwerklösungen sowie Software für ganzheitliche Systemlösungen für alle Bereiche der Automation ist …

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8. VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik

Sensoren sind Multitalente, aber ihre Sinne schärft der Mensch

Dass der Mensch im Mittelpunkt der Digitalisierung steht, war eine der zentralen Botschaften von Michael Ziesemer, ZVEI-Präsident, auf dem VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik zum Thema „Sensoren – Sinne für die digitale Welt“ in Berlin. Sensoren seien …

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Internationale Fachmesse für Halbleitertechnik

Neueste Entwicklungen in der Mikroelektronik

Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Sie findet einmal im Jahr an unterschiedlichen Orten statt. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen …

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Einsatzmöglichkeiten von Spektroskopie und Hochleistungs-Mikroskopen

Kleinsten Defekten in der Mikroelektronik auf der Spur

Der Dienstleister TechnoLab präsentierte während der SMT Hybrid Packaging 2018 Neuerungen und bewährte Analyseverfahren für das Aufspüren von Fehlerursachen an Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Komponenten und Materialien. Im Fokus standen mikroskopische Untersuchungen, die anhand eines Mikroskops …

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Aus SMT Hybrid Packaging 2018 wird SMTconnect 2019

Lösungsorientierter Impulsgeber mit Verbindungen, die bleiben

Die SMT Hybrid Packaging blickt nach drei intensiven Veranstaltungstagen auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik zurück. Insgesamt präsentierten sich auf 26.400 m² Fläche 434 Aussteller, welche umfassend alle technischen …

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SMT Hybrid Packaging 2018 in Nürnberg

360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

Anlässlich des Pressegesprächs in München informierten Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Thilo Brückner, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies Fachabteilung Productronic sowie Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, …

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Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik

Mikroelektronik noch kleiner und flexibler

IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Diese Bremse löst eine innovative Entwicklung …

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Optimale Veranstaltung im Bereich Mikroelektronik

Update: SMT Hybrid Packaging 2018

Mit einem Zuwachs von 7 % im Vergleich zum gleichen Zeitpunkt im Vorjahr sind bereits 80 % der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 verkauft. Als Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, ist die …

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