Mikroelektronik

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SMT Fertigungstechnologien für Sensoren

Lösungen für die Mikroelektronik

In der modernen Sensortechnik gilt es, immer mehr Intelligenz in immer kleiner werdende Räume zu packen. Ein Marktführer für hochwertige Sensor-, Identifikations- und Netzwerklösungen sowie Software für ganzheitliche Systemlösungen für alle Bereiche der Automation ist …

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8. VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik

Sensoren sind Multitalente, aber ihre Sinne schärft der Mensch

Dass der Mensch im Mittelpunkt der Digitalisierung steht, war eine der zentralen Botschaften von Michael Ziesemer, ZVEI-Präsident, auf dem VDE/ZVEI Symposium Mikroelektronik zum Thema „Sensoren – Sinne für die digitale Welt“ in Berlin. Sensoren seien …

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Qualitätsprüfungen für komplexe elektronische Baugruppen und Systeme

Defekte in der Mikroelektronik sicher und rasch entdecken

Gerade in den stets anspruchsvoller werdenden Fertigungsprozessen für Leiterplatten kommt es auf eine nahtlose und gleichbleibende Qualität aller Komponenten an. Schließlich können in der Hochleistungselektronik Ausfälle, die durch ein defektes elektronisches Bauteil verursacht werden, zu …

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Einsatzmöglichkeiten von Spektroskopie und Hochleistungs-Mikroskopen

Kleinsten Defekten in der Mikroelektronik auf der Spur

Der Dienstleister TechnoLab präsentierte während der SMT Hybrid Packaging 2018 Neuerungen und bewährte Analyseverfahren für das Aufspüren von Fehlerursachen an Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Komponenten und Materialien. Im Fokus standen mikroskopische Untersuchungen, die anhand eines Mikroskops …

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Aus SMT Hybrid Packaging 2018 wird SMTconnect 2019

Lösungsorientierter Impulsgeber mit Verbindungen, die bleiben

Die SMT Hybrid Packaging blickt nach drei intensiven Veranstaltungstagen auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik zurück. Insgesamt präsentierten sich auf 26.400 m² Fläche 434 Aussteller, welche umfassend alle technischen …

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Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik

Vielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnologien

Die internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 05. – 07. Juni 2018 mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für …

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Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik

Mikroelektronik noch kleiner und flexibler

IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Diese Bremse löst eine innovative Entwicklung …

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Optimale Veranstaltung im Bereich Mikroelektronik

Update: SMT Hybrid Packaging 2018

Mit einem Zuwachs von 7 % im Vergleich zum gleichen Zeitpunkt im Vorjahr sind bereits 80 % der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 verkauft. Als Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, ist die …

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Analyse SMT Hybrid Packaging 2017

SMT 2017: Beeindruckende Zufriedenheit von Ausstellern und Besuchern

Als lösungsorientierte Fachmesse mit Kongress lockte die SMT 2017 zahlreiche Besucher und Aussteller aus aller Welt auf das Nürnberger Messegelände. An drei intensiven Veranstaltungstagen trafen sich die Experten im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Zahlen …

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