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Thema: Mikroelektronik - Nachrichten und Informationen im Überblick

Mikroelektronik

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Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik

Vielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnologien

Die internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 05. – 07. Juni 2018 mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für …

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SMT Hybrid Packaging 2018 in Nürnberg

360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

Anlässlich des Pressegesprächs in München informierten Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Thilo Brückner, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies Fachabteilung Productronic sowie Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, …

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Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik

Mikroelektronik noch kleiner und flexibler

IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Diese Bremse löst eine innovative Entwicklung …

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Analyse SMT Hybrid Packaging 2017

SMT 2017: Beeindruckende Zufriedenheit von Ausstellern und Besuchern

Als lösungsorientierte Fachmesse mit Kongress lockte die SMT 2017 zahlreiche Besucher und Aussteller aus aller Welt auf das Nürnberger Messegelände. An drei intensiven Veranstaltungstagen trafen sich die Experten im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Zahlen …

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Liebe Leser....

SMT Hybrid Packaging 2017 Die international Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert sich in diesem Jahr mit einer neuen Hallenbelegung. Besucher finden zahlreiche Highlights in den Hallen 5, 4 und 4A. Eine thematische …

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Pressegespräch zur SMT Hybrid Packaging 2017

Zahlreiche Highlights in neuen Hallen

Die SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert sich vom 16. bis 18. 05. 2017 in neuen Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der …

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Liebe Leser.... Validierung von Prozessen Simultaneous Engineering

SMT 2016 in Nürnberg Als Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik orientiert sich die SMT Hybrid Packaging an den langfristigen Bedürfnissen der Branche und spiegelt deren Bedeutung und Innovationskraft. Mesago kann drei erfolgreiche Messe- und Kongresstage …

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SMT Hybrid Packaging zeigt sich vielseitig

Besucher und Aussteller nutzten Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik als lebendige Networking Plattform. An den drei Messetagen kamen laut Messeveranstalter rund 15.000 Fachbesucher nach Nürnberg und informierten sich bei 420 Ausstellern auf …

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