Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Sie findet einmal im Jahr an unterschiedlichen Orten statt. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen …
Der Dienstleister TechnoLab präsentierte während der SMT Hybrid Packaging 2018 Neuerungen und bewährte Analyseverfahren für das Aufspüren von Fehlerursachen an Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Komponenten und Materialien. Im Fokus standen mikroskopische Untersuchungen, die anhand eines Mikroskops …
Die SMT Hybrid Packaging blickt nach drei intensiven Veranstaltungstagen auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik zurück. Insgesamt präsentierten sich auf 26.400 m² Fläche 434 Aussteller, welche umfassend alle technischen …
Anlässlich des Pressegesprächs in München informierten Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Thilo Brückner, VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies Fachabteilung Productronic sowie Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, …
IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Diese Bremse löst eine innovative Entwicklung …
Mit einem Zuwachs von 7 % im Vergleich zum gleichen Zeitpunkt im Vorjahr sind bereits 80 % der Gesamtfläche auf der SMT Hybrid Packaging 2018 verkauft. Als Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, ist die …
SMT Hybrid Packaging 2017 Die international Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert sich in diesem Jahr mit einer neuen Hallenbelegung. Besucher finden zahlreiche Highlights in den Hallen 5, 4 und 4A. Eine thematische …
Die SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert sich vom 16. bis 18. 05. 2017 in neuen Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der …
Microtronic GmbH, Vertriebsspezialist für Mikroelektronik präsentiert zur SMT den LBT210-HD (Heavy Duty) Lötbarkeits-Tester, welcher schwere und größere Bauteile, die nicht für herkömmliche Tester geeigent sind, handeln kann. Mit der Einführung wird das maximal testbare Gewicht …
