Mikroelektronik

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Wie die fortschrittliche Messtechnik Fertigungsprozesse in der Mikroelektronik verändert hat

Herausforderungen an die Qualitätskontrolle

Zunehmende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Bauteile stellt In-Prozess-Qualitätskontrolle von Produkten vor vielfältige Herausforderungen. Jede neue Produktgeneration muss ihre Vorgängerversion im Hinblick auf die Baugröße übertreffen, ohne teurer in der Herstellung zu werden. In kleineren …

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Microtronic und AIM Solder mit erweiterter Vereinbarung in Deutschland

Microtronic GmbH, Vertriebshaus und Dienstleister für Mikroelektronik, gibt bekannt, einen Vertrag, mit AIM Solder zum Vertrieb in Deutschland geschlossen zu haben. Microtronic hat AIMs Spezial-Lote seit sieben Jahren vertrieben und wird nun das gesamte Produktsegment …

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Neues Hallenkonzept bei der SMT Hybrid Packaging 2015

Die Hallenbelegung der SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 05.- 07.05.2015 in Nürnberg wird neu ausgerichtet und optimiert. Belegt werden die Hallen 6 und 7 sowie erstmalig die …

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Erweiterte Vereinbarung für Deutschland

Microtronic GmbH, ein führender Vertriebspartner für Anlagen zur Herstellung und Qualitätssicherung in der Mikroelektronik, freut sich bekannt zu geben, einen Vertrag, mit AIM Solder für den Vertrieb in Deutschland geschlossen zu haben. Microtronic vertreibt bereits …

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Massive Stärkung der Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0

Ob Deutschland bei der Entwicklung von Industrie 4.0 weltweit vorne liegt, hängt vor allem von der Verfügbarkeit heimischer mikroelektronischer Bausteine und Systeme ab. Deshalb verlangt der VDE, dass die Bundesregierung und die EU die Voraussetzungen …

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Positionspapier: Hidden Electronics

In Europa hängen rund 200.000 Arbeitsplätze direkt und mehr als 1.000.000 indirekt von der Elektronik und Mikroelektronik ab. Basis dafür sind führende Positionen in der Automobilelektronik (circa 50% Marktanteil), in Energieanwendungen (circa 40% Marktanteil) und …

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Ausstellungsflächen mit mehreren Spezialthemen

Auf der vom 06.- 08.05.2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging, führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. So widmet sich zum Beispiel die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM …

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SMT Hybrid Packaging 2014 – Symbiose von Messe und Konferenz

Kompakt und fokussiert

Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik und gehört zu Europas führender Veranstaltung in diesem Bereich. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, …

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