Mikroelektronik

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Symposium zur Mikroelektronik

Am 27. und 28. September 2010 findet das VDE/ZVEI-Symposium Mikroelektronik in Berlin statt. Ziel der vom Industrie- (ZVEI) und Technologieverband (VDE) gemeinsam initiierten Veranstaltung ist es, zentrale Themen zu diskutieren, die für Investitionen, Standortfrage und …

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Wegbereiter des Electronic Packaging verabschiedet sich

Für das Fraunhofer IZM, Institut für die Systemintegration, und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl (Bild), einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit …

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Seit 14 jahren gehört das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) zu den europaweit modernsten Forschungszentren für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Aus den Labors kommen z. B. hochintegrierte MEMS-Beschleunigungs- und Drehratensensoren für mobile Geräte, für ESP im …

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Mikroelektronik: Jahresrückblick mit guten Aussichten

Der Die expansive Geldpolitik der Notenbanken, die starke Ausweitung der staatlichen Nachfrage im Rahmen von Konjunkturprogrammen, die relative Robustheit der Schwellenländer und der vergleichsweise niedrige Ölpreis sind Gründe für die Stabilisierung der Weltkonjunktur zur Jahresmitte. …

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Trendtechnologie Advanced Packaging

Elektronik-Fertigung in der dritten Dimension

Seit Gordon Moore 1965 sein „Gesetz“ formulierte, wonach sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwölf Monate verdoppeln wird, hat die Mikroelektronik sowohl in Hinblick auf Integrationsdichte als auch bei der Minituarisierung große …

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Herbert Reichl erhält eine der höchsten IEEE-Auszeichnungen

Winzigste Elektronikmodule für Handys und Laptops oder hochzuverlässige Radarsensoren – unzählige Anwendungen der Mikroelektronik wären ohne Herbert Reichl nicht das, was sie sind. Für seine herausragenden Verdienste um Forschung und Lehre in der Aufbau- und …

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Attraktive Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging vom 3. bis 5. Juni im Messezentrum Nürnberg

Die innovative Branche ist optimistisch gestimmt

„Die diesjährige SMT entwickelte sich hervorragend“, unterstreicht Udo Weller, Bereichsleiter des Veranstalters Mesago die aktuelle Situation der Fachmesse für Systemintegration der Mikroelektronik, die von 3. bis zum 5. Juni in Nürnberg stattfindet. „Alle bisherigen Rekorde …

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Standort Deutschland – Kann's die solare Leitindustrie richten?

Energie wird praktisch tagtäglich teurer. Wurde vor einigen Jahren (und wird immer noch) die Mikroelektronik in vielen Situationen als der allfällige Problemlöser betrachtet, können wir weiterhin auf diese Branche und ihre Technik bauen? Die Fertigung …

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DVS/GMM-Tagung in Fellbach: Fokus auf Systemintegration und Zuverlässigkeit

Anforderungen an elektronische Baugruppen

Als Veranstalter haben die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, und der DVS-Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf, zur 4. DVS/GMM-Tagung in die Schwabenlandhalle in Fellbach eingeladen. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten …

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