Microtronic, Vertriebsspezialist der Mikroelektronik wird seinen LBT-210 Lötbarkeitstester auf der SMT Hybrid Packaging präsentieren. Der automatische und PC-gesteuerte Lötbarkeitstester ist ein revolutionäres System, das den aktuellen Herausforderungen entspricht. Es verwendet Lotpaste und ein Temperaturprofil. Ein …
Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik steuern möchte, muss bei der Hardware den Spagat zwischen Leistungs- und Mikroelektronik meistern. In diesem Beitrag werden verschiedene Varianten einer einzigartigen und vielfältigen Technik …
Spezielle Fachseminare bieten die Möglichkeit, sich über Grundlagen, Technologien und Trends ausführlich zu informieren. Die Firma Polytec PT aus Waldbronn veranstaltet regelmäßig Vorträge zum Thema Kleben. Das Seminar „Kleben in der Mikroelektronik“ in Waldbronn vermittelte …
Europas größte Veranstaltung, die SMT/Hybrid/Packaging für Systemintegration in der Mikroelektronik, und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort. Die EIPC wird damit erneut ihre …
Höhere Durchsätze in der Mikroelektronik und im Packaging-Bereich sind für Hersteller elektronischer Komponenten oberstes Ziel. Standardmäßig härteten Klebstoffe bislang in wenigen Stunden an der Thermode aus, was eine wesentliche Beschleunigung des Aushärteprozess gegenüber einer konventionellen …
Europas Topmanager der Technologiebranche sind nächste Woche auf der Semicon Europa 2010. Europas wichtigste Halbleitermesse findet auch in diesem Jahr wieder in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden statt. Vom 19. bis zum 21. Oktober 2010 finden …
Für das Fraunhofer IZM, Institut für die Systemintegration, und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl (Bild), einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit …
Seit 14 jahren gehört das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) zu den europaweit modernsten Forschungszentren für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Aus den Labors kommen z. B. hochintegrierte MEMS-Beschleunigungs- und Drehratensensoren für mobile Geräte, für ESP im …
Mehr als 550 Aussteller werden zur SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg Anfang Juni erwartet. Dies und mehr zu den diesjährigen Highlights des Branchenevents verkündete Messeveranstalter Mesago auf der traditionellen Vor-Pressekonferenz im Hotel Bayerischer Hof in München. Die …
