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Thema: Mikroelektronik - Nachrichten und Informationen im Überblick

Mikroelektronik

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Mikroelektronik in Dresden

Der Verband der hiesigen Technologiebranche, Silicon Saxony, hat seine Führung im Amt bestätigt. Auf der Mitgliederversammlung wurden Heinz Martin Esser (Vorstandssprecher), Helmut Warnecke und Gitta Haupold (beide Vorstände) wiedergewählt. Ergänzt wird die Dreierspitze von Experten …

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SMT/Hybrid/Packaging und EIPC setzen ihre Zusammenarbeit fort

Europas größte Veranstaltung, die SMT/Hybrid/Packaging für Systemintegration in der Mikroelektronik, und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort. Die EIPC wird damit erneut ihre …

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Schnell warmhärtende Klebstoffe für das Packaging

Aushärtungsprozess erhöht Durchsatz

Höhere Durchsätze in der Mikroelektronik und im Packaging-Bereich sind für Hersteller elektronischer Komponenten oberstes Ziel. Standardmäßig härteten Klebstoffe bislang in wenigen Stunden an der Thermode aus, was eine wesentliche Beschleunigung des Aushärteprozess gegenüber einer konventionellen …

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Symposium zur Mikroelektronik

Am 27. und 28. September 2010 findet das VDE/ZVEI-Symposium Mikroelektronik in Berlin statt. Ziel der vom Industrie- (ZVEI) und Technologieverband (VDE) gemeinsam initiierten Veranstaltung ist es, zentrale Themen zu diskutieren, die für Investitionen, Standortfrage und …

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Wegbereiter des Electronic Packaging verabschiedet sich

Für das Fraunhofer IZM, Institut für die Systemintegration, und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl (Bild), einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit …

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Blindtext Dachzeile

Blindtext Titel

Seit 14 jahren gehört das Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) zu den europaweit modernsten Forschungszentren für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Aus den Labors kommen z. B. hochintegrierte MEMS-Beschleunigungs- und Drehratensensoren für mobile Geräte, für ESP im …

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Mikroelektronik: Jahresrückblick mit guten Aussichten

Der Die expansive Geldpolitik der Notenbanken, die starke Ausweitung der staatlichen Nachfrage im Rahmen von Konjunkturprogrammen, die relative Robustheit der Schwellenländer und der vergleichsweise niedrige Ölpreis sind Gründe für die Stabilisierung der Weltkonjunktur zur Jahresmitte. …

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Trendtechnologie Advanced Packaging

Elektronik-Fertigung in der dritten Dimension

Seit Gordon Moore 1965 sein „Gesetz“ formulierte, wonach sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwölf Monate verdoppeln wird, hat die Mikroelektronik sowohl in Hinblick auf Integrationsdichte als auch bei der Minituarisierung große …

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Herbert Reichl erhält eine der höchsten IEEE-Auszeichnungen

Winzigste Elektronikmodule für Handys und Laptops oder hochzuverlässige Radarsensoren – unzählige Anwendungen der Mikroelektronik wären ohne Herbert Reichl nicht das, was sie sind. Für seine herausragenden Verdienste um Forschung und Lehre in der Aufbau- und …

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