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Thema: Mikroelektronik - Nachrichten und Informationen im Überblick

Mikroelektronik

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Mikroelektronik: Jahresrückblick mit guten Aussichten

Der Die expansive Geldpolitik der Notenbanken, die starke Ausweitung der staatlichen Nachfrage im Rahmen von Konjunkturprogrammen, die relative Robustheit der Schwellenländer und der vergleichsweise niedrige Ölpreis sind Gründe für die Stabilisierung der Weltkonjunktur zur Jahresmitte. …

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Trendtechnologie Advanced Packaging

Elektronik-Fertigung in der dritten Dimension

Seit Gordon Moore 1965 sein „Gesetz“ formulierte, wonach sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwölf Monate verdoppeln wird, hat die Mikroelektronik sowohl in Hinblick auf Integrationsdichte als auch bei der Minituarisierung große …

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Herbert Reichl erhält eine der höchsten IEEE-Auszeichnungen

Winzigste Elektronikmodule für Handys und Laptops oder hochzuverlässige Radarsensoren – unzählige Anwendungen der Mikroelektronik wären ohne Herbert Reichl nicht das, was sie sind. Für seine herausragenden Verdienste um Forschung und Lehre in der Aufbau- und …

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Attraktive Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging vom 3. bis 5. Juni im Messezentrum Nürnberg

Die innovative Branche ist optimistisch gestimmt

„Die diesjährige SMT entwickelte sich hervorragend“, unterstreicht Udo Weller, Bereichsleiter des Veranstalters Mesago die aktuelle Situation der Fachmesse für Systemintegration der Mikroelektronik, die von 3. bis zum 5. Juni in Nürnberg stattfindet. „Alle bisherigen Rekorde …

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Standort Deutschland – Kann's die solare Leitindustrie richten?

Energie wird praktisch tagtäglich teurer. Wurde vor einigen Jahren (und wird immer noch) die Mikroelektronik in vielen Situationen als der allfällige Problemlöser betrachtet, können wir weiterhin auf diese Branche und ihre Technik bauen? Die Fertigung …

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DVS/GMM-Tagung in Fellbach: Fokus auf Systemintegration und Zuverlässigkeit

Anforderungen an elektronische Baugruppen

Als Veranstalter haben die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt, und der DVS-Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf, zur 4. DVS/GMM-Tagung in die Schwabenlandhalle in Fellbach eingeladen. Elektronische Baugruppen und Leiterplatten …

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Strukturierungstechnologie für ultrafeine Mikroelektronik

Welcher Prozess ist der optimale? Jeff Schake und Clive Ashmore, DEK International, Weymouth (Großbritannien)

Neue Gehäuseformen verbessern die Flächennutzung auf Leiterplatten. Um dabei eine wirtschaftliche Prozessausbeute und entsprechenden Durchsatz zu erzielen, müssen die Elektronikhersteller spezifisches Know-how über die Produktionsprozesse, einschließlich Schablonendruck, aufbauen. Das mooresche Gesetz über die Entwicklung der Funktionsdichte …

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Here we go…

…und dies im wahrsten Sinnes des Wortes. Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007 in Nürnberg, der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden führende Anbieter aus diesem Bereich ihre Neuigkeiten und Innovationen präsentieren. Ob moderne Fertigung, elektronische Systeme, …

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Messgerät für die Mikroelektronik

Ein von FRT entwickeltes Multi-Sensor-Oberflächenmessgerät für die Mikroelektronik hat verschiedene optische Sensoren für die Messung von Topografie, Profilen, Rauheit oder Schichtdicke, die miteinander kombiniert werden können. Zusätzlich kann das System mit Rasterkraftmikroskopie (AFM) ausgestattet werden. …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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