Mikroelektronik

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SMT/Hybrid/Packaging 2008: 3. bis 5. Juni 2008, Messezentrum Nürnberg

Systemintegration in der Mikroelektronik

Die Vorzeichen für die SMT/Hybrid/Packaging 2008, vom 3. bis 5. Juni 2008 in Nürnberg, könnten besser nicht sein: Bereits Monate vor Veranstaltungsbeginn hat Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik einen Flächenrekord zu verzeichnen. …

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Strukturierungstechnologie für ultrafeine Mikroelektronik

Welcher Prozess ist der optimale? Jeff Schake und Clive Ashmore, DEK International, Weymouth (Großbritannien)

Neue Gehäuseformen verbessern die Flächennutzung auf Leiterplatten. Um dabei eine wirtschaftliche Prozessausbeute und entsprechenden Durchsatz zu erzielen, müssen die Elektronikhersteller spezifisches Know-how über die Produktionsprozesse, einschließlich Schablonendruck, aufbauen. Das mooresche Gesetz über die Entwicklung der Funktionsdichte …

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Here we go…

…und dies im wahrsten Sinnes des Wortes. Auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007 in Nürnberg, der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden führende Anbieter aus diesem Bereich ihre Neuigkeiten und Innovationen präsentieren. Ob moderne Fertigung, elektronische Systeme, …

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Maßgeschneiderte Lösungen für die Herstellung bleifreier und bleihaltiger Baugruppen

EMS-Anbieter integriert Lötanlagen Vitronics Soltec, Marktheidenfeld

Elcoteq in Überlingen am Bodensee, ein Standort der finnischen Elcoteq Corporation, sieht sich als technologischer Schrittmacher für die Produktion und das Engineering des Bereichs Kommunikations- und Mikroelektronik und beherbergt außerdem eines der führenden NPI (New …

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Alles zur Systemintegration in der Mikroelektronik

Vom 19.bis 21. April 2005 sind die Nürnberger Messehallen wieder für alle, die sich mit Systemintegration in der Mikroelektronik beschäftigen, „The place to be“. Warum dieser Slogan für die SMT/HYBRID/PACKAGING steht? Die Messe ist Europas …

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Fast-Fire-Ofen in Betrieb genommen

Die Fachhochschule München für Angewandte Wissenschaft nimmt im erweiterten Labor für Mikroelektronik einen BTU Fast-Fire-Ofen in Betrieb. Das sich im Technikzentrum befindende Labor mit einer Gesamtfläche von ca. 1200 m² konzentriert sich auf die Aufbau- …

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Schlussbericht zur SMT/Hybrid/Packaging 2004

Europas führende Veranstaltung der Systemintegration in der Mikroelektronik in Nürnberg kann in diesem Jahr Erfolge verbuchen, und mit 23.414 Fachbesuchern das hohe Niveau der Vorjahre sogar übertreffen. 653 Aussteller aus 26 Ländern zeigten auf einer …

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Systemintegration in der Mikroelektronik

Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2004 sind Sie am richtigen Platz, um sich kompakt, übersichtlich und auf hohem Niveau über die neusten Trends in der Systemintegration in der Mikroelektronik zu informieren. 650 Aussteller, davon über 30% aus …

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Klebstoffe für Kleben und gleichzeitiges Kontaktieren der Chips

Die Flip-Chip-Technologie ist für Mikroelektronik und Smart Cards eine Lösung zur Realisierung von schnellen, innovativen und kostengünstigen Produktionsprozessen. Dazu sind schnelle Bondmethoden unabdingbar. Delo Industrie Klebstoffe stellt auf der SMT neu entwickelte Reaktionsklebstoffe vor, die …

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