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Thema: Miniaturisierung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Miniaturisierung

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Prozesssicher in der Baugruppenfertigung

Lacroix bringt Bauteilminiaturisierung in Serie

Das Thema treibt Entwicklern wie EMS-Dienstleistern seit Jahren Schweiß auf die Stirn: Der Trend zur Miniaturisierung von Bauteilen schuf glänzende Lösungen, doch der Einsatz von kaum noch sichtbarer Größe wie die der 01005er-Bauform blieb im …

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3-in-1-Lösung ermöglicht Prozessvielfalt

Lötsystem für Konvektion und Kondensation

Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden …

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Anschlusstechnik für zukünftige Anforderungen neu gedacht

Lösungen für die Geräteanschlusstechnik von Weidmüller

Mit einem virtuellen Messestand zur electronica virtual brachte Weidmüller neue Innovationen für die Geräteanschlusstechnik zu seinen Kunden. Damit stellte sich das Unternehmen den Herausforderungen der Dezentralisierung und Miniaturisierung und bot Lösungen für die Geräteanschlusstechnik der …

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Bestückgenauigkeit für qualitätshohe Ergebnisse Bestückgenauigkeit für qualitätshohe Ergebnisse

ASM: Einflussfaktoren auf die Präzision der Bestückung

Miniaturisierung und immer engere Anordnungen von Bauteilen (Narrow-Gap-Anordnungen) in der SMT Fertigung lassen der Bestückgenauigkeit eine immer größer werdende Bedeutung zukommen. Die Präzision, mit der Bestückautomaten Bauteile platzieren, ist aber nur ein Faktor, der auf …

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Messung von Strukturdetails im Nanometerbereich

Weißlichtinterferometer von Polytec mit hoher lateraler Auflösung

Die Miniaturisierung steigert die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails. Polytec hat deshalb das Angebot an Weißlichtinterferometern um zwei mikroskopbasierte Ausführungen erweitert, die das vorhandene Mikroskopsystem TopMap µ.Lab ablösen. Sie bieten eine deutlich höhere Anzahl an …

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Präzise Dosierung in der Miniaturisierung

Die-Attach-Klebstoff von Delo für Halbleiter und SMT-Anwendungen

DELO hat einen Die-Attach-Klebstoff auf den Markt gebracht, der den bisherigen Monopox MK096 ersetzt. Delo Monopox EG2596 weist hohe Festigkeiten auch nach Alterung auf und lässt sich noch präziser als sein Vorgänger dosieren. Das zeigen …

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Markierungen so klein wie ein Sandkorn

Flexible Lasermarkierplattform für kundenspezifische Anforderungen

Die Miniaturisierung der Leiterplatte bei gleichzeitig hoher Bestückungsdichte verstärkt die Anforderung, Codes auf kleinstem Raum aufzubringen. Asys hat die Antwort darauf: die Lasermarkieranlage Insignum 6000. Die Anlage beschriftet mit einem CO2-Laser und einer Präzision von …

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Kombination aus 2D- und 3D-Verfahren für ein Maximum an Fehlererkennung

THT-Selektivlötstellenkontrolle in der nächsten Dimension

Trotz zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauteile wird immer noch ein großer Anteil an THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) verwendet. Nach dem SMD-Lötprozess werden typischerweise die großvolumigen THT-Bauteile bestückt und verlötet. Die dazu verwendeten unterschiedlichen Lötverfahren haben ihre …

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