Miniaturisierung

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Volumen-Dispenser für Gap-Filler

Dosierung von 2K-Wärmeleitpasten

Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und …

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Die gleiche Menge im richtigen Verhältnis

2K-Verguss für empfindliche Baugruppen

In der modernen Elektronikfertigung ist es nach wie vor wichtig, die empfindlichen Baugruppen zuverlässig, sicher und bestmöglich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Miniaturisierung der Elektronik führt jedoch zu immer komplexeren Baugruppen, …

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Innovative Lösungen eröffnen neue Möglichkeiten

Miniaturisierte Leiterplatten für die Medizintechnik

AT&S trägt dem Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung auch in der Medizintechnik Rechnung. Dabei werden die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung immer kleiner und dennoch leistungsfähiger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben …

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Wie die Miniaturisierung gelingen kann

Micro-LEDs zuverlässig elektrisch angebunden

Durch stark schrumpfende LEDs braucht es zum einen Materialien, die hohe Temperaturen schnell abführen können und zum anderen Lösungen wie Micro-LEDs zuverlässig elektrisch angebunden werden können – wie das geht, zeigt Heraeus. Es ist ein Riesentrend: …

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Klebstoffe jetten: Volle Kraft voraus in der Mikrodosiertechnik

Winzige Mengen schnell und präzise dosiert

Im Zuge der unaufhaltsamen Miniaturisierung müssen in der Fertigung immer kleinere und empfindlichere Bauteile miteinander verbunden werden. Mit der Funktionalität nimmt gleichzeitig der Materialmix zu und auch die Qualitätsansprüche steigen – diese Entwicklung erfordert Fügeverfahren, …

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ix industrial®: 70 % kleiner im Vergleich zum RJ45

Kleine Baugröße bei hoher Robustheit

Bisheriger Inbegriff der Ethernetschnittstelle in IP20 Umgebung ist der RJ45 Steckverbinder. Mit Blick auf immer kleiner werdende Geräte beschränkt die Baugröße des RJ45 die mögliche Miniaturisierung. Hier kommt der HARTING ix Industrial® Steckverbinder ins Spiel. Die …

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Fertigung in gleichbleibender Qualität

Selektives Laserlöten für kleine Drähte und Pads

Die Miniaturisierung von elektronischen Schaltkreisen führt zu immer kleineren Lötpads, dünneren Kabeln und Drähten. Dadurch erschwert sich der Lötprozess. Mit NanoPlace bietet nanosystec ein System zum selektiven Laserlöten an, das diesen Anforderungen Rechnung trägt. Das selektive …

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21. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Aktuelle Herausforderungen in der SMT-Bestückung bewältigen

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

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Effizient entkoppelt

Im Zuge der Miniaturisierung werden neben SMT-Komponenten zunehmend auch vereinzelte Dies oder Flipchips in SiPs (System in Package), Submodulen und kleinen Baugruppen bestückt. Bisherige Inline-Lösungen erfordern ein komplexes Wafer-Handling an der SMT-Linie und bremsen die …

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