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Thema: Miniaturisierung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Miniaturisierung

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Erhöhte Testmöglichkeiten und -abdeckung

Digitaltest: Einfache Prüfung trotz Miniaturisierung und Komplexität

Digitaltest hat eine Methode entwickelt, mit der sich auch kleinste Leiterplatten mit eingeschränktem Testzugang ganz einfach testen lassen – auch, wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen bestückt sind. Dem Unternehmen lag eine dicht bestückte Leiterplatte …

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Präzision und Zuverlässigkeit bei der Bestückung von Prototypenboards

Radartechnikunternehmen setzt auf geregelten Rework-Prozess von Ersa

Der zunehmende Trend der Miniaturisierung im gesamten Elektronikbereich hat auch starken Einfluss auf die eingesetzte Sensorik. Sensoren sollen möglichst klein und gleichzeitig äußerst leistungsfähig und robust sein. Im Hinblick auf diese Anforderungen fallen eine Reihe …

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Optische Inspektion

Wetec erweitert sein Angebot um Digitalmikroskope von Inspectis

Die zunehmende Miniaturisierung und die steigenden Qualitätsanforderungen führen in der Elektronikfertigung dazu, dass die optische Inspektion eine immer größere Bedeutung bekommt. Wetec, Systemlieferant für C-Teile in der Elektronikfertigung in Deutschland, hat deshalb sein Portfolio um …

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Optimierte Reinigung reduziert den Ausfall von Elektronik

Sicher funktionierende Baugruppen trotz Miniaturisierung

Unternehmen der Unterhaltungselektronik verlangen von den Komponenten der Original Equipment Manufacturers (OEMs), dass sie nicht nur einwandfrei funktionieren, sondern auch perfekt sauber sind. Bei der Auslagerung von Waren müssen Sauberkeitsstandards und -prozesse angewandt werden, damit …

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Prozesssicher in der Baugruppenfertigung

Lacroix bringt Bauteilminiaturisierung in Serie

Das Thema treibt Entwicklern wie EMS-Dienstleistern seit Jahren Schweiß auf die Stirn: Der Trend zur Miniaturisierung von Bauteilen schuf glänzende Lösungen, doch der Einsatz von kaum noch sichtbarer Größe wie die der 01005er-Bauform blieb im …

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3-in-1-Lösung ermöglicht Prozessvielfalt

Lötsystem für Konvektion und Kondensation

Nicht nur der fortschreitende Trend der Miniaturisierung, sondern auch der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen in der Prozessierung elektronischer Baugruppen zu neuen Herausforderungen. Diese erstrecken sich vom Design der Leiterplatten über die Auswahl des passenden …

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Verguss von Miniatur-Steckverbinder

Hochpräzise Dosierung für absolute Prozesssicherheit

Miniatur-Steckverbinder müssen absolut zuverlässig und kontaktsicher sein. Für den Verguss von Miniatur-Steckverbindern sind zweikomponentige Vergussmassen wie PU, Epoxy oder Silikone besonders geeignet. Sie überzeugen vor allem durch ihr breites Anwendungsspektrum. Zunehmende Miniaturisierung von Leistungselektronik und verbesserte …

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Bestückgenauigkeit für qualitätshohe Ergebnisse Bestückgenauigkeit für qualitätshohe Ergebnisse

ASM: Einflussfaktoren auf die Präzision der Bestückung

Miniaturisierung und immer engere Anordnungen von Bauteilen (Narrow-Gap-Anordnungen) in der SMT Fertigung lassen der Bestückgenauigkeit eine immer größer werdende Bedeutung zukommen. Die Präzision, mit der Bestückautomaten Bauteile platzieren, ist aber nur ein Faktor, der auf …

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Messung von Strukturdetails im Nanometerbereich

Weißlichtinterferometer von Polytec mit hoher lateraler Auflösung

Die Miniaturisierung steigert die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails. Polytec hat deshalb das Angebot an Weißlichtinterferometern um zwei mikroskopbasierte Ausführungen erweitert, die das vorhandene Mikroskopsystem TopMap µ.Lab ablösen. Sie bieten eine deutlich höhere Anzahl an …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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