In der modernen Elektronikfertigung ist es nach wie vor wichtig, die empfindlichen Baugruppen zuverlässig, sicher und bestmöglich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Miniaturisierung der Elektronik führt jedoch zu immer komplexeren Baugruppen, …
AT&S trägt dem Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung auch in der Medizintechnik Rechnung. Dabei werden die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung immer kleiner und dennoch leistungsfähiger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben …
Die primären Ziele der kristallinen Photovoltaik sind die Senkung der Zellkosten und gleichzeitig deren Effizienzsteigerung. Der Siebdruck leistet hier einen beachtlichen Beitrag, da mit ihm immer schmaler werdende Leitfinger in hohen Prozessgeschwindigkeiten auf der Solarzellenvorderseite …
Im Zuge der unaufhaltsamen Miniaturisierung müssen in der Fertigung immer kleinere und empfindlichere Bauteile miteinander verbunden werden. Mit der Funktionalität nimmt gleichzeitig der Materialmix zu und auch die Qualitätsansprüche steigen – diese Entwicklung erfordert Fügeverfahren, …
Bisheriger Inbegriff der Ethernetschnittstelle in IP20 Umgebung ist der RJ45 Steckverbinder. Mit Blick auf immer kleiner werdende Geräte beschränkt die Baugröße des RJ45 die mögliche Miniaturisierung. Hier kommt der HARTING ix Industrial® Steckverbinder ins Spiel. Die …
Seit 1998 stellt die Eutect GmbH kundenspezifische Lötmasken in eigener Fertigung her. Auf Grund der fortschreitenden Miniaturisierung und der Lötung direkt in Kunststoffgehäusen werden Lötmasken stetig komplexer, um schlussendlich ein gutes Lötergebnis zu garantieren. Im …
Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …
Im Zuge der Miniaturisierung werden neben SMT-Komponenten zunehmend auch vereinzelte Dies oder Flipchips in SiPs (System in Package), Submodulen und kleinen Baugruppen bestückt. Bisherige Inline-Lösungen erfordern ein komplexes Wafer-Handling an der SMT-Linie und bremsen die …
Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt. LPKF Laser & Electronics zeigt auf der SMT …
