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Thema: Miniaturisierung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Miniaturisierung

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14. Kooperationsforum von Bayern Innovativ

Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums standen aktuelle Trends aus der Leiterplatten-Technologie, darunter Flex- und Stretch-Leiterplatten, Leiterplatten-Laminat, Embedding Technologien in hermetischen Substraten sowie Digitalisierung der Leiterplatte mit Lötstoppmasken via 3D-Druck. Praxisnahe Anwendungsbeispiele adressierten High-Speed-Applikationen von Elektronik …

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Designfreiheit bei strukturierten Glaswafern

Weitere Miniaturisierung der Elektronik ermöglicht

Schott stellt ein innovatives Portfolio von strukturierten Glassubstraten vor, das höchste Präzision und Vielseitigkeit ermöglicht: Flexinity. Strukturierte dünne oder ultradünne Glaswafer kommen als Substrat in Sensoren, Batterien und Diagnosetechnik zum Einsatz. Mit dem neuen Flexinity …

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ISIT-Lotpastenapplikationstage

Technologieveranstaltung mit Fokus auf das Löten

Miniaturisierung, ein Komponentenmix, Drucken auf verschiedenen Ebenen oder die Pin-In-Paste-Technologie stellen hohe Anforderungen an den Lotpastenauftrag. Einerseits besteht die Aufgabe, unterschiedlichste Lotpastenvolumina unmittelbar benachbarter Lötstellen zu bedienen. Andererseits werden durch die Miniaturisierung der Komponenten die …

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Steigerung der Effizienz von Elektronik mit Lotpaste, Lot-Preforms, Flussmittel

Neben der fortschreitenden Miniaturisierung und Komplexität in der Elektronik steigen auch die Leistungs-Anforderungen weiter. Gerade in der sich schnell entwickelnden Automotive-Branche stellt das Verlangen nach hochzuverlässiger Elektronik trotz höherer Einsatztemperaturen die Materialhersteller vor große Herausforderungen. …

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Kosteneinsparung bei der Prüfung mehrerer LEDs

Qualitätssicherung in der Verarbeitung von ultrahellen LEDs

Auf Grund der Miniaturisierung von Elektronik müssen die einzelnen Bauteile immer leistungsstärker werden. Dieses trifft auch auf LEDs zu. So bewegen sich diese im Automotivbereich schon in Leistungsspektren weit über 500 lm je Einzel-LED. Teilweise werden …

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Auf den Punkt genau

Erfolgreiche Lotpasten-Dosierung dank innovativem Ventil mit Düseneinheit

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnen leistungsstarke Mikrodosiersysteme an Bedeutung, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Schon seit Jahren stellt Vermes Microdispensing innovative, auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, …

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Professionelle PCB Prototypen im eigenen Labor

Vom Layout zur Leiterplatte in einem Tag

Das Prototyping von Leiterplatten ist unverzichtbar bei der Produktentwicklung. Die Anforderungen an das Prototyping steigen mit zunehmender Funktionalität, Miniaturisierung und Anforderung an die geometrische Präzision. Moderne Verfahren reduzieren chemische Prozesse beim Prototyping und führen den …

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Größte Schablone der Welt

Schablone mit 2,79 m bereits im Jahr 2012 realisiert

Obwohl die Miniaturisierung bei Bauteilen, Rastern und allem anderen in der Elektronik ständig fortschreitet, gibt es für Spezialanwendungen genauso eine fortschreitende Vergrößerung der Schablonenmaße. Schon 1995 stellte Christian Koenen die seinerzeit größte Schablone der Welt …

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AT&S treibt Leiterplatten-, Modul- und Packaging-Technologien voran

Beteiligung an Industrie-Konsortien für innovative GaN-Prozesse und Panel-Level-Packaging

AT&S arbeitet seit Jahren an vorderster Front an der Weiterentwicklung von Prozessen und Technologien, um den Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung und den Forderungen nach verbesserter Energieeffizienz zu begegnen. Vor diesem Hintergrund ist das Unternehmen …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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