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Thema: Miniaturisierung - Nachrichten und Informationen im Überblick

Miniaturisierung

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Steigerung der Effizienz von Elektronik mit Lotpaste, Lot-Preforms, Flussmittel

Neben der fortschreitenden Miniaturisierung und Komplexität in der Elektronik steigen auch die Leistungs-Anforderungen weiter. Gerade in der sich schnell entwickelnden Automotive-Branche stellt das Verlangen nach hochzuverlässiger Elektronik trotz höherer Einsatztemperaturen die Materialhersteller vor große Herausforderungen. …

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Kosteneinsparung bei der Prüfung mehrerer LEDs

Qualitätssicherung in der Verarbeitung von ultrahellen LEDs

Auf Grund der Miniaturisierung von Elektronik müssen die einzelnen Bauteile immer leistungsstärker werden. Dieses trifft auch auf LEDs zu. So bewegen sich diese im Automotivbereich schon in Leistungsspektren weit über 500 lm je Einzel-LED. Teilweise werden …

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Auf den Punkt genau

Erfolgreiche Lotpasten-Dosierung dank innovativem Ventil mit Düseneinheit

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnen leistungsstarke Mikrodosiersysteme an Bedeutung, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Schon seit Jahren stellt Vermes Microdispensing innovative, auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, …

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Professionelle PCB Prototypen im eigenen Labor

Vom Layout zur Leiterplatte in einem Tag

Das Prototyping von Leiterplatten ist unverzichtbar bei der Produktentwicklung. Die Anforderungen an das Prototyping steigen mit zunehmender Funktionalität, Miniaturisierung und Anforderung an die geometrische Präzision. Moderne Verfahren reduzieren chemische Prozesse beim Prototyping und führen den …

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Größte Schablone der Welt

Schablone mit 2,79 m bereits im Jahr 2012 realisiert

Obwohl die Miniaturisierung bei Bauteilen, Rastern und allem anderen in der Elektronik ständig fortschreitet, gibt es für Spezialanwendungen genauso eine fortschreitende Vergrößerung der Schablonenmaße. Schon 1995 stellte Christian Koenen die seinerzeit größte Schablone der Welt …

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AT&S treibt Leiterplatten-, Modul- und Packaging-Technologien voran

Beteiligung an Industrie-Konsortien für innovative GaN-Prozesse und Panel-Level-Packaging

AT&S arbeitet seit Jahren an vorderster Front an der Weiterentwicklung von Prozessen und Technologien, um den Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung und den Forderungen nach verbesserter Energieeffizienz zu begegnen. Vor diesem Hintergrund ist das Unternehmen …

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Leiterplattentechnologie

Fortschreitende Miniaturisierung, höhere Leistungsdichten und Datenraten

AT&S präsentiert innovative Technologien als Antwort auf die aktuellen Herausforderungen in der Telekommunikation, Automobilelektronik, Wearables und Medizinelektronik. Fortschreitende Miniaturisierung, hohe Datenraten bzw. hohe Frequenzen, Leistungselektronik mit zunehmenden Stromdichten und steigende thermische Anforderungen sowie optimierte Fertigungsprozesse …

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Hightech Schablonenmaterial

Durch Nickel eine höhere Standzeit der Schablone

Um gerade bei der Miniaturisierung von Bauteilen fertigungstechnisch immer einen Schritt voraus zu sein, hat die Christian Koenen GmbH ein neues Hightech Material für ihre Präzisionsschablonen gesucht. In den letzten Jahren wurde im Bereich des …

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