Etwas später als in den letzten Jahren luden die Partner zum 11. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg nach Mallorca ein. Die Vorträge standen unter dem Thema „Fertigungsstrategien für zuverlässige Baugruppen“, die Workshops gingen von der Baugruppenreparatur, Leiterplattenqualität oder …
Das nachfolgende Beispiel soll zeigen, dass es möglich ist – trotz vermeintlichem Standortnachteils gegenüber Billiglohnländern – Dienstleistungen nach Deutschland zurückzuholen, und unter Berücksichtigung einer integralen Kostenbetrachtung zusätzliche Einsparungspotenziale für Kunden in nationalen Märkten zu realisieren. …
Die Idee für das Qualifizierungsboard von Hannusch entstand, weil nach einer zuverlässigen, einfachen und umfassenden Methode gesucht wurde, um die Prozesse in der eigenen Fertigungsumgebung zu evaluieren und optimieren. Schnell wurde dabei klar, dass diese …
Der entscheidende Faktor für die Größe von Elektronikbaugruppen ist die Packungsdichte. Eine Möglichkeit, die Packungsdichte zu erhöhen, besteht darin, die Größe passiver Bauteile und der Abstände zwischen ihnen zu verringern. Der zweite Teil der Artikelserie …
In der heutigen Elektronikwelt ist die Miniaturisierung der Leiterplatten ein stets heiß diskutiertes Thema. Die Anzahl der Funktionen, die in portablen und Handheld-Elektronikgeräten integriert werden können, nimmt bei abnehmender Größe und sinkendem Gewicht dramatisch zu. …
Sein oder Nichtsein, das ist bei der FCI Automotiv Deutschland GmbH in Nürnberg eine Frage von objektiven Entscheidungen. In die Fertigungslinien integrierte Bildverarbeitungssysteme mit einzigartigen Leistungsmerkmalen gewährleisten ein effizientes Qualitätsmanagement. Kamillo Weiß, KW-PR Presse-Service, Leinfelden Dem Druck …
ViTechnology setzt mit vektororientiertem Inspektionsverfahren neue Maßstäbe. Das Systemhaus smartTec in Langen vertreibt als ausgewählter Partner Geräte und übernimmt die komplette Integration in die Fertigung Raphael Zumkehr, ViTechnology, St. Egreve (F) Zufrieden sind die ViT Leute mit …
Compass von Spea ermöglicht eine Steigerung des First-Pass-Yield. Die Software für Qualitätsdatenmanagement und Prozessoptimierung bindet dazu alle Stationen aus den Bereichen Prüfung und Reparatur konsequent in das Qualitätsmanagement ein, und sammelt die Daten der Inhouse-Funktionstester, …
DEK stellte auf der SMT in Nürnberg Produkte für die Setup-Überprüfung und die Prozess-Rückverfolgbarkeit beim Schablonendruck vor. Das System steigert die Produktivität des Schablonendrucks, indem es Einrichtungsfehler verhindert und gleichzeitig Daten für die weitere Prozessoptimierung …