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THT

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AOI-Software-Version mit erweiterten 3D-Möglichkeiten

Verbesserte Prüffunktionen und Programmerstellung

Anwender von AOI- und SPI-Systemen von Göpel electronic können sich auf ein Software-Update freuen. Mit dem Rollout erhält die Systemsoftware Pilot AOI in der neuen Version 6.5 zahlreiche kleinere und größere Verbesserungen für Prüffunktionen, Programmerstellung …

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Highend-System mit automatischer Düsenhöhenverstellung

Wellenlöten.Flexibel.Zukunftsorientiert 

Ein Großteil der Wellenlötanlagen in Elektronikfertigungen wird mit einer oder zwei Lötdüsen betrieben, die einen turbulenten Wellenfluss erzeugen. Hiermit lässt sich eine Vielzahl unterschiedlicher Produkte bearbeiten. An seine Grenzen stößt dieses Konzept jedoch, wenn beispielsweise …

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Inline-Röntgen

Viscom iX-Serie mit Spezialtransport für schwere Baugruppen

Das Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection ist ein Mitglied der neuen Viscom iX-Serie für schnelles, vollautomatisches Inline-Röntgen. Um schwere und eingehauste Baugruppen taktzeitoptimiert transportieren und inspizieren zu können, wurde ein Spezialtransport für das Handling von …

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Neue Bestückplattform-Generation

ASM: Deutlich höhere Bestückleistung, noch flexibler, noch offener

Neue Bestückkopfversionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer und viele neue Softwarefunktionen sind Verbesserungen, mit denen die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX punktet. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17% …

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Wie künstliche Intelligenz die Domäne der Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung verändert

Göpel electronic: Inspektionsprozesse optimieren durch KI

Innovative Technologien aus den Bereichen der künstlichen Intelligenz (KI) und des Deep Learning (DL) haben in den letzten Jahren eine enorme Leistungsfähigkeit erreicht. So werden intelligente Assistenten wie Siri oder Alexa völlig selbstverständlich im Alltag …

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Die Notwendigkeit von Inspektionsqualität

3D-AOI-Konnektivität zu anderen Maschinen mit MEK Marantz

Die jüngste Ergänzung der breiten Produktpalette ist das Mek ISO-spector M1 full 3D AOI mit künstlicher Intelligenz. Ein echtes, vollumfängliches, kompromissloses und schnell zu programmierendes 3D-AOI-System. Von allen Systemen in einer SMT/THT-Bestückungslinie haben automatisierte optische Inspektionssysteme …

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Großer Zuspruch für Ersa Technologieforum

Fachvorträge und Live-Demos zur gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung

Zwei Tage Ende September standen bei Systemlieferant Ersa komplett im Zeichen des Technologieforums, zu dem Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten in Wertheim am Main begrüßen konnte. Nach dem Lockdown Mitte …

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Inspektion der Leiterplatten-Unterseite im Bereich Automotive

Viscom: 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen

Im Beschaffungswettbewerb für die THT-Inspektion konnte sich die Viscom AG mit einem neuen 3D-AOI-System Ende 2019 durchsetzen, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Im ersten Quartal 2020 erfolgte die Prozessfreigabe für den Start …

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3D-Volumenansicht von Röntgenbilder

Vereinfachten Fehlerklassifikation am AXI-System von Göpel

Das Inline-Röntgensystem X Line 3D von Göpel electronic verfügt über eine neue 3D-Visualisierung. Diese ermöglicht eine dreidimensionale Volumendarstellung der aufgenommenen Röntgenbilder. Die Fehleranalyse, sowie die Klassifikation erkannter Auffälligkeiten am Verifikationsplatz werden damit weiter vereinfacht. Das Röntgensystem …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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