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THT

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Kombination aus 2D- und 3D-Verfahren für ein Maximum an Fehlererkennung

THT-Selektivlötstellenkontrolle in der nächsten Dimension

Trotz zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauteile wird immer noch ein großer Anteil an THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) verwendet. Nach dem SMD-Lötprozess werden typischerweise die großvolumigen THT-Bauteile bestückt und verlötet. Die dazu verwendeten unterschiedlichen Lötverfahren haben ihre …

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Flexibilität ist Trumpf

Stand-alone-Bestücksysteme passend zur Anwendung

Bei der Vielzahl an EMS-Dienstleister auf dem Markt ist ein besonderes Leistungsmerkmal notwendig, um sich vom Wettbewerb deutlich abzuheben. Solch USP macht sich die Ergatec GmbH als klassischer EMS-Dienstleister zu Nutzen und bietet mit besonderer …

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How to avoid voids!

Zuverlässiges und ökonomisches Voidless-Reflowlöten

Das Konvektions-Reflowlöten stellt heute weltweit die bevorzugte Verbindungstechnik in der Oberflächenmontagetechnik von elektronischen Baugruppen dar. Sie allein ist – in Kombination mit der Bauteilentwicklung – imstande, die unaufhaltsam wachsende Integrationsdichte unter anderem in mobilen Geräten …

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Innovation is in our DNA

Viscom auf der productronica 2019

Als einer der Technologieführer für optische und röntgentechnische Inspektionssysteme in der Elektronikfertigung stellt die Viscom AG auf der diesjährigen Weltleitmesse productronica 2019 gleich mehrere Neuentwicklungen vor. Im Fokus stehen Smart-Factory-Lösungen, die die Taktzeit minimieren, Prozesse …

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Neueste Palette der AOI-Technologie

Mek auf der productronica

Mek (Marantz Electronics) präsentiert auf der diesjährigen productronica in München das ISO-Spector M1 Full 3D AOI-System mit künstlicher Intelligenz. Eine der größten Herausforderungen bei der Programmierung von AOI-Systemen (Automatic Optical Inspection) ist die Erkennung aller fehlerhaften …

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Testlösungen für jede Art von Elektronikfertigung

Baugruppentest und Inspektionslösungen auf der productronica 2019

Inspektion und Qualitätssicherung, Test und Programmierung, von SMD bis THT: Göpel electronic präsentiert das volle Spektrum an Inspektionslösungen sowie Embedded JTAG Solutions – von der Entwicklung bis zum finalen Produkt während der productronica 2019. Erstmals wird …

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Selektiv-Soldering und optische Inspektion leicht gemacht

Kernkonzepte von Industrie 4.0

Seica’s neue Firefly Next Serie stellt die führende Lösung für das selektive Löten dar. Die perfekte Integration einer hocheffizienten Laser-Quelle, eines voll programmierbaren Donut-Spots, eines Vision-Systems und eines Temperatursensors auf einer einzigen Achse definiert die …

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Angepasstes Fertigungsequipment für hohe Qualität

Top-Lieferant stattet neue Produktion für LED-Leuchtmittel

Licht ist Leben – und die Leidenschaft der österreichischen Tridonic GmbH & Co. KG. Das Unternehmen aus Dornbirn ist einer der drei weltweit führenden Anbieter für Beleuchtungskomponenten und Lichtmanagementsysteme. Ende Juli 2018 startete die Produktion …

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Management-Suite als Gesamtsystem

Neue Material-Logistik-Lösung für die Elektronikfertigung

abp Automationssysteme GmbH hat seine erweiterte neue Version einer umfassenden Logistiklösung für das Material Handling vom Wareneingang bis zur fertig bestückten Leiterplatte und der nachfolgenden Gerätefertigung erfolgreich in den Markt eingeführt. Die wesentlichen Merkmale und Bestandteile …

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

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