Die internationale Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 05. – 07. Juni 2018 mit begleitendem Kongress versteht sich sowohl als Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung als auch als Schaufenster und wichtiger Impulsgeber für …

Wenn kreative Ideen, fundiertes Fachwissen, viel Erfahrung und Leidenschaft für das was man macht zusammenkommen, entstehen aus Herausforderungen und Problemstellungen im Fertigungsablauf, spannende Projekte und am Ende ideale Lösungen. Philipp Trabold und Heike Schlessmann, Seho Systems …

Lebt denn die alte Lötwelle noch? Diese Frage wurde in den letzten Jahren immer wieder gestellt. Durch die zunehmend engere Packungsdichte von Bauteilen auf der Leiterkarte wird die effiziente Lötung von THT-Bauteilen zu einer großen …

Qualität und Eigenschaften von Endprodukten werden durch die eingesetzten Bauteile und Materialien maßgeblich beeinflusst. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen sind Elektronikfertiger mehr und mehr gefordert, mit ihrer SMD-Fertigung Schritt halten zu können. …

Die erstklassige Qualität von Elektronikprodukten ist heutzutage neben kurzen Lieferzeiten, Termineinhaltung sowie technologischem Stand der Produkte für den Kunden eine Selbstverständlichkeit. Um diese Ziele flexibel und bei niedrigen Kosten zu erreichen, müssen Produktions- und Logistikprozesse …

Seica präsentiert auf der SMT seine neue Generation von Testlösungen, Next, die einen weiteren Technologie-Sprung vorwärts auf Seicas Road to Innovation markiert. Neuestes Mitglied der Serie ist Viva 6 Next. Die neue Plattform baut ihre …

In der Leiterplattenbestückung setzt Rohde & Schwarz in seiner tschechischen Niederlassung seit Juni 2017 auf eine neue Technologie, über die noch kein anderes Werk des Kommunikationstechnik-Experten verfügt: das automatische Selektivlöten bedrahteter THT-Bauteile. Rohde & Schwarz-Mitarbeiter …

Die digitale Transformation unserer Welt schreitet mit mittlerweile kaum noch vorstellbarer Geschwindigkeit voran. Ob auf der produzierenden Seite, in der Medizin, der Kommunikation, der Finanzbranche, dem Handel, dem privaten Umfeld – überall und flächendeckend. Von …

Das 6. InnovationsFORUM in Böblingen diskutierte die Strategien, die hinter einer erfolgreichen und wettbewerbsfähigen Elektronikfertigung in Deutschland stecken. Denn im Zeitalter von Smart Factory und Internet of Things auf dem Weg zu Industrie 4.0 wachsen …